【行业动态】英伟达、Arm、四维图新、杰开科技、聚时科技、三星、华泰半导体、赛微电子、小米、Deepmotion、气派科技等动态

半导体产业网根据公开消息整理：英伟达、Arm、四维图新、杰开科技、聚时科技、三星、华泰半导体、赛微电子、小米、Deepmotion、气派科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

IC Insights 在最近发布的《2021 年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。年中更新将今年MPU单位增长的预测提高到11%。随着MPU出货量达到25亿台，预计2021 年平均销售价格(ASP)将上涨4%，预计今年微处理器年销售额将首次超过1000亿美元。2021年年中更新还将IC Insights 对微处理器的五年收入预测上调至7.1% 的复合年增长率(CAGR)，这将使2025年的销售额达到1278亿美元，而2020年的销售额约为907亿美元。
 

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商Arm的计划展开正式调查。报道称，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购Arm的计划后开始。
 

在8月27日举行的北京市“十四五”高精尖产业发展规划新闻发布会上，北京经济技术开发区工委、管委会一级巡视员沈金坤介绍， “十四五”时期，北京经济技术开发区高精尖产业将围绕“重点项目—产业链—产业集群—创新生态”点线面体的整体策略，到2025年，基本确立国际一流水平产业代际优势，累计新增投资2000亿元、规模以上工业总产值达到8000亿元。
 

8月27日，中国互联网络信息中心（CNNIC）8月27日发布第48次《中国互联网络发展状况统计报告》。报告显示，在芯片技术领域，我国芯片封装和测试行业已经基本形成完整的、自主可控的产业链，这为我国全面推进芯片制造装备技术体系的发展打下良好的基础。在芯片制造方面，我国实现7nm芯片试产，取得新的发展。依托庞大的应用市场，我国近年来在人工智能芯片、基于开源指令集高端芯片、行业专用芯片设计领域同样发展迅速。
 

近日，武汉杰开科技有限公司完成1亿元天使轮融资，由OPPO战略领投，所融资金将用于相关新产品、新技术的研发投入。杰开科技母公司杰发科技是四维图新全资子公司，专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。四维图新消息显示，杰开科技核心产品车规级MCU，适用于汽车电子和高可靠性工业应用，包括车身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC电机控制、工业控制、交流充电桩等。2018年底，该公司量产中国首款自主研发的通过AEC-Q100Grade1，工作温度-40℃~125℃的车规级MCU芯片AC781x产品系列，并在2020年推出32位Cortex-M0+车规级MCU芯片AC7801x系列，逐步丰富了MCU产品系列。目前，杰开科技正在加紧研发国内首颗符合ISO26262功能安全ASIL-B级别的车规级MCUAC7840x系列，并将于近期正式推向市场。
 

近日，工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资。由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。本轮融资将主要用于持续完善产品矩阵、人才引进、业务扩张，以及强化产品大规模交付能力，完善供应链体系等环节。聚时科技成立于2018年，是一家专注于研发深度学习与机器视觉的AI创新公司，致力于将AI技术应用于工业与智能制造。公司在机器学习、深度学习、机器人3D 视觉、精密机械控制、光学成像等方面有深厚的跨界技术积累。
 

8月26日消息，三星电子决心要赶在台积电前，将新一代3nm GAA制程技术商业化。据Business Korea报道，三星Device Solution事业部技术负责人Jeong Eun-seung于25日在线上召开的三星科技暨事业论坛（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我们的GAA制程开发进度领先主要竞争对手（台积电），若能确实巩固技术，则三星的晶圆代工事业有望进一步茁壮成长。GAA是实现3nm制程技术的重要一环，近期有望获全球顶尖的晶圆代工商采纳，其关键在将晶体管架构从3D（FinFET）转换成4D（GAA）。按照三星的说法，与5nm工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。不过，根据资料显示，2011~2020年期间，全球有31.4%的GAA专利来自台积电，仅20.6%来自三星。
 

锂电池管理芯片企业华泰半导体完成近亿元A轮融资。投资方为临芯投资、硅港资本联合领投，泰亚投资、中兴众投、动平衡资本、浦东科创、华旭投资等共同投资，芯湃资本担任牵头财务顾问。本轮融资将用于加大研发投入和加速流片。BMS芯片的意义在于，可以对锂电池做电压温度检测，做短路/断路的保护措施；对电流实行实时检测，与控制端之间做实时的通讯等等。基本上，所有使用锂电池的终端，都需要安装锂电保护芯片。目前国内BMS芯片的市场规模每年为数十亿颗，其中来自国内品牌的份额只有两成，而国外公司的产品（TI、SEIKO、ADI等）在产品定义阶段过早，部分成熟产品也并没有根据国际标准/实际情况预留额外的功能。
 

近期，马来西亚等海外部分地区疫情变化，对汽车关键零部件生产造成影响，全球汽车产业面临市场供应不足。目前，丰田、大众、福特、通用等多家车企宣布，在全球不同地区减少汽车生产。业内人士预计，芯片短缺对国内汽车工业的影响将持续到明年春季。业内分析人士指出，在所有主机厂保芯片供应的过程中，跨国公司大众、通用、奔驰等公司优先保盈利能力更好的欧美需求，自主品牌在芯片恢复环节会率先恢复。短维度自主品牌会更好，长维度2025年自主品牌份额会提升。
 

赛微电子在接受机构调研时表示，公司氮化镓业务平台一级公司聚能创芯在已开发成功650V GaN HS功率器件平台的基础上，推出系列GaN功率器件产品，基于自有GaN器件，研制并发布65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案；同时已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产。
 

小米集团发布了上半年的业绩报告，同时宣布收购自动驾驶技术公司深动科技（DEEPMOTION TECH），交易总金额约为7737万美元。完成交易后，深动科技会成为小米全资附属公司。根据公告，小米集团以1490万美元现金收购深动科技28.84%优先股股权，再以6247万美元收购深动科技的71.16%普通股股权，并以现金及股份偿付。根据之前业界的爆料显示，小米汽车项目或将落户北京。
 

气派科技针对第三代半导体布局方面在互动平台表示，公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款5G MIMO 基站GaN微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于5G基站。 公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目。另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。