8月26日，赛微电子在接受机构调研时表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。
北京FAB3的产能填充方面，赛微电子表示，与瑞典FAB1&2的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看，FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成，后续将根据客户订单陆续增加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。
2020年及2021年上半年，赛微电子瑞典产线MEMES业务的综合毛利率均超过45%，净利率均超过25%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线，后期随着良率的提升预计将与瑞典产线的晶圆制造业务趋同，当然也会受到未来业务结构的影响；随着业务体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。
目前，赛微电子瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请后持续跟踪动态，公司希望能够尽快取得是否授予许可的最终结果，但目前仍需要继续等待瑞典ISP的通知；根据顾问机构的判断，预计在2021年5月底前会有结果，但公司并未等来结果，由于是一国政府部门行为，公司需以其最终正式通知为准。
另一方面，公司北京FAB3与瑞典FAB1&2的技术与人员交流已进行数年，北京FAB3自身也早已组建国际化工艺及制造工程师团队、投入大量工艺技术研发、并积极与战略客户开展技术合作，北京FAB3的生产运营不以瑞典ISP的许可为前提条件。当然，公司仍希望半导体领域的国际合作在将来能不受或少受政治因素的干扰。
在GaN外延片方面，赛微电子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大；在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司GaN业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。
关于GaN业务的竞争优势，赛微电子指出，（1）公司拥有业内领先的GaN技术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。（2）自主创新及研发优势，GaN团队正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。（3）高端人才优势，公司GaN核心技术团队从业经验丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。（4）资质优势，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证工作，拥有完整的环境、安全、特殊原材料、进出口资质和ISO认证。（5）优质客户资源优势，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充领域的供应商之一，服务下游客户。
在产线折旧摊销方面，对于公司北京MEMS产线（FAB3）的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6000万元-7000万元区间。随着后续产能的扩张建设，该金额将相应增长。
2021年6月，赛微电子北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的认证，正式启动量产。此外，公司北京MEMS产线自建成通线以来积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、洽谈合作协议并推进工艺及晶圆验证，且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同，因涉及商业机密及保密义务，部分客户的具体信息公司不便告知。
在MEMS业务方面，延续瑞典Silex在过去20年中的成长路径与做法，公司以PureFoundry模式运营，不考虑IDM模式。从市场发展趋势的角度分析，随着物联网与人工智能时代的加速到来，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。
与IC产业的发展历程类似，MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
此外，赛微电子表示，由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下具备确定性发展前景的巨大市场，设计端公司层出不穷，对规模化、标准化、专业化MEMS芯片制造产能的需求不断增长。由于产能建设需要客观的组织实施过程、产能的规模化与成熟化需要长期的重资产投入与悉心运营，因此公司一方面拟同时扩建北京FAB3的二、三期产能，即将FAB3当前的1万片/月产能提升至3万片/月产能；另一方面，尽管当前的商务活动仍是全球性的，FAB1&FAB2一直同时开展亚洲业务，FAB3也同时与境内外客户进行广泛接触，但作为一家微观企业，还是需要面对未来可能真实形成的两套技术与市场体系。
因此，在市场需求旺盛的背景下，针对未来进一步的、来自不同行业领域的境内外市场需求，公司不排除将适时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5产线等，同时，在境内外若有合适的标的，公司也会考虑进行收购（前两年，公司在新加坡和加拿大均进行过针对产线资产的并购尝试，不过最终惜败）。
