气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品

 气派科技针对第三代半导体布局方面在互动平台表示，公司通过持续的研发投入，开发出了国内首款5G MIMO 基站GaN微波射频功放塑封封装产品，量产并大量运用于5G基站。 公司已正式立项并正在研发5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发项目。另外GaN快充产品芯片、其他GaN射频芯片封装批量生产中。