工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资

日期:2021-08-27 来源:半导体产业网综合阅读:306
核心提示:近日,工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资。由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投,中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。
近日,工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资。由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投,中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。本轮融资将主要用于持续完善产品矩阵、人才引进、业务扩张,以及强化产品大规模交付能力,完善供应链体系等环节。
 
聚时科技成立于2018年,是一家专注于研发深度学习与机器视觉的AI创新公司,致力于将AI技术应用于工业与智能制造。公司在机器学习、深度学习、机器人 3D 视觉、精密机械控制、光学成像等方面有深厚的跨界技术积累。
 
聚时科技创始人、CEO 郑军博士表示,本轮融资侧重引入产业投资者。新融资的完成,将强化聚时科技在工业 AI 尤其是在半导体及机器人领域的竞争力,强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。
 
技术产品方面,通过深度融合半导体制造工艺的需求,聚时科技先后研发和推出了聚芯 2000、聚芯 3000 和聚芯 5000 系列半导体 AI 视觉检测系统产品,以及面向半导体制造行业的 AI 深度学习解决方案,涉及从后道传统封装,到先进封装的缺陷检测,到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。
 
在机器人方向上,依托于机器人视觉算法、机器学习与深度强化学习技术,聚时科技目前聚焦在可标准交付的重型机器智能和面向下一代工业机器人的深度学习 AI 创新场景。
 
聚时科技团队核心来自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等产品研发机构。公司在深度学习、机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累。
 
根据智慧芽数据显示,截至最新,聚时科技在126个国家/地区中,共有47件已公开的专利申请,其中,发明专利占95.74%。
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