据日经报道，日本富士电机将额外投资 400 亿日元（3.65 亿美元），以扩大功率半导体的生产，这些半导体用于管理空调、电动汽车等的电流。
该决定是对“可再生能源需求不断增长”应用的回应，例如电动汽车和太阳能，富士电机总裁 Michihiro Kitazawa 说。
400 亿日元是富士电机在 2022 财年之前的四年中指定的1200 亿日元的基础上，从 2023 财年的原始时间框架上调，以满足意外的强劲需求。
大约 250 亿日元的额外资金将用于在该公司的马来西亚工厂开始生产 8 英寸硅片，这将比之前在那里生产的 6 英寸硅片的制造效率更高。但富士电机没有提供有关产能的详细信息。
该公司计划在 2023 财年左右开始在马来西亚生产功率半导体，使用上个月硬盘媒体生产停止后腾出的洁净室和其他设施。
剩余的 150 亿日元将用于其他地方的扩张，包括公司在日本的松本工厂。
该领域的销售额预计将超过公司的中期目标。富士电机预计，包括功率半导体在内的这一领域的销售额将从 2018 财年增长 53%，到 2023 财年（其五年计划的最后一年）将增长 53%。
现有计划的目标是该部门的销售额为 2000 亿日元，其中 250 亿日元来自公司退出的磁盘业务。
北泽表示，2023 财年以后的进一步半导体相关投资将“基于需求”，并补充说该公司正在考虑再支出 500 亿日元左右。
研究公司 Fuji Keizai 预计，随着电动汽车和第五代无线技术得到更广泛的使用，到 2030 年的十年间，全球功率半导体市场将增长 44%，达到 4.05 万亿日元。
根据英国分析公司 Omdia 的数据，英飞凌科技去年以 27.1% 的份额领先市场，其次是 onsemi 的 9.7% 和三菱电机的 8.5%。富士电机以 6.5% 份额与总部位于瑞士的意法半导体并列。
