【行业动态】SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等动态

上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展

8月24日，上海市人民政府印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》，其中提出，大力提高直接融资比重，优化融资结构，加大对高新技术企业的支持力度。深入推进“浦江之光”行动，围绕企业成长全生命周期，不断培育优质上市资源。充分发挥科创板资本市场改革“试验田”作用，把握科创板战略定位，支持集成电路、生物医药、人工智能等产业借助资本市场加快发展。

 

日前，国际半导体产业协会(SEMI)发布报告显示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元，同比增长20%，创历史新高。据台媒《经济日报》报道，SEMI指出，明年这一数字将达85亿美元，从2017年到2022年的年复合成长率约达15%。对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因，SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。

 

由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的初步统计显示，2021年7月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆，连续第7个月呈现增长、增幅连续第5个月达2位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录（低于2021年5月的3,054亿日圆、2021年4月的2,820亿日圆和2021年6月的2,495亿日圆）。累计2021年1-7月期间，日本半导体设备销售额较去年同期大增27.6%至1兆6,866.98亿日圆。

SK materials 近日披露，该公司将被同为SK集团控股子公司的SK Inc. (SK)收购。据BusinessKorea报道，决议上述合并计划的股东大会将于2021年10 月 29 日举行，对这笔交易持反对意见的股东可以在10 月 29 日至 11 月 18 日期间行使相关权力。如果获得股东大会同意，该笔交易将于12 月 1 日完成。SK在今年3月公布的经营战略中曾表示，到2025年，公司半导体材料事业的EBITDA（税息折旧及摊销前利润）将达到2.7万亿韩元，并将成为全球第一大材料供应商。而对于SK materials来说，一直以来的业绩增长主要依赖于小规模的并购（M&A）及合资企业的交易，但这一次的交易有望使其扩大业务规模。

 

近日，据赣州经济技术开发区招商引资消息，8月17日上午，赣州经开区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式，此次签约共有6个项目。此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司（以下简称“中科半导体”）氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料。该项目总投资2亿元，预计达产达标后，可实现年营业收入3.6亿元，年纳税4000万元。中科半导体成立于2021年5月，法定代表人为任顺标，注册资本为1000万元，主要经营范围包含半导体技术研发；新材料技术、节能技术研发等。 

 

台积电美国新厂建设费用高昂，单是无尘室等基础工程就要价逾500亿元新台币，比中国台湾地区建厂至少贵五倍。为鼓励协力厂降低成本，台积电与供应商首创“建厂工项节约利益共享”方案，省下的费用将由协力厂与台积电“五五拆帐”平分。这次美国新厂无尘室等基础建设工程必要组件将采用“中国台湾地区制造整厂输出、美国组装”模式，估计双方都可获得至少20亿元新台币回馈利益，相当于汉唐能因而多赚一个股本。根据台积电先前释出的讯息，亚利桑那州美国新厂面积广达1100英亩（约445公顷），超过台积电中国台湾地区厂区面积总和，更是竹科的一半面积以上，透露台积电美国厂未来将续扩产，业界预估未来台积电未来还会在当地盖四、五座厂，若此次“中国台湾地区制造整厂输出、美国组装”策略奏效，未来汉唐也有望持续承接台积电美国新厂扩厂大单。
 

据外媒 Sammobile 报道，尽管今年的一些部门表现不佳，但是三星仍然握有约 1140 亿美元的现金。三星此前计划收购一些行业巨头，比如德州仪器和恩智浦半导体。据知情人士透露，三星正在考虑放弃收购恩智浦半导体的计划，因为恩智浦半导体的要价已经飙升至约 680 亿美元，三星虽然现金充足，但却不得不考虑放弃该收购。除了收购价格之外，三星收购恩智浦半导体还面临着潜在的法律问题。鉴于恩智浦半导体作为汽车芯片供应商的龙头地位，如此规模的收购无疑会引起全球反垄断机构的关注。高通过去曾试图收购恩智浦半导体，但由于中国政府的反对，交易未能成功。此外，英伟达对英国芯片制造商 ARM 的收购也遇到了几个监管问题，三星很有可能面临和英伟达同样的问题。三星不希望卷入可能持续数年甚至数十年的法律诉讼中。值得注意的是，三星并没有完全放弃收购恩智浦半导体的想法。这次收购如果能够成行，将大大增强三星在半导体行业的地位，并有助于使其内部的汽车/5G/IoT产品与竞争对手看齐。外国媒体指出，三星收购恩智浦半导体计划的搁浅，未尝不是一件好事，三星可以寻找一些较小的公司来收购。

 

为遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市8月23日日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，并派出军队执行封锁、派送食物给居民，直到9月15日，引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商，向当局提出关切，忧心严格的封城行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。日经新闻报导，英特尔等外商的代表8月20日已与当局会面。英特尔公关代表表示，这场会面的主要诉求，是向当局反应封城措施对制造业厂商形成的挑战。越南已在胡志明市与邻近的同奈省和平阳省部署军队，这些地区也是美国、欧洲、日本、南韩、新加坡及台湾等跨国企业的重要工厂所在处。

台湾《经济日报》消息，美国晶圆代工大厂格芯首席执行官Tom Caulfield周一表示，未来8到10年，芯片业的产能须增加1倍，以解决芯片荒和政府日益担心的供应链安全问题。据日经亚洲评论报道，格芯（GlobalFoundries）的CEO（Tom Caulfield）在 Semicon South 的一次在线演讲中表示：“最近，地缘政治意识日益增强，行业也逐渐意识到理解到半导体，尤其是半导体制造，对供应链安全、主权安全和经济安全的重要性。”他说，全球各地都在竞争芯片产能，产业必须跟上潮流，“在未来8到10年内让产能翻倍”，半导体业以前花50年才发展到5000亿美元规模，现在必须在大约10年内做到同样的事，达标将需要新的经济模式。

 

据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。Digitimes报道指出，封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的，不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。Digitimes Research 预计，今年中国大陆前三大OSAT的总收入将同比增长超过20%至560亿元人民币（约合86.42 亿美元），其年度资本支出将分别在45-60亿元人民币之间，以支持高端FC、SiP、AiP和晶圆级封装解决方案的产能扩张。另外，中国大陆前三大OSAT还成功赢得了从东南亚转移过来的部分订单，在新冠疫情封锁期间，许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。

 

日前，昭和电工宣布，将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1,100亿日圆资金，其中约700亿日圆将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。昭和电工指出，藉由公募增资、第三者配额增资，以及视需求动向将实施超额配售(Over allotment)，预估最高将发行3,519万股新股、约相当于现行已发行股数的2成比重，最高将筹得1,093亿日圆资金。

 

在上述1,093亿日圆资金中、约700亿日圆将用于增产半导体材料。就细项来看，昭和电工计划投资58亿日圆增产使用于功率半导体的SiC晶圆以及锂离子电池材料、增产工程预计于2023年12月完工；投资59亿日圆增产电子材料用高纯度气体、预计2023年12月完工；投资232亿日圆提高研磨液(CMP Slurry)产能及改善质量、预估2023年12月完工；投资248亿日圆增产使用于印刷电路板(PCB)的铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜，预计2024年3月完工。

 

日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)6月10日公布调查报告指出，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日圆、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。

 

其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日圆、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日圆、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日圆。