digitimes报道指出，封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的，不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。
Digitimes Research 预计，今年中国大陆前三大OSAT的总收入将同比增长超过20%至560亿元人民币（约合86.42 亿美元），其年度资本支出将分别在45-60亿元人民币之间，以支持高端FC、SiP、AiP和晶圆级封装解决方案的产能扩张。
另外，中国大陆前三大OSAT还成功赢得了从东南亚转移过来的部分订单，在新冠疫情封锁期间，许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。
“随着中国大陆晶圆代工厂积极推进28nm和40nm等成熟工艺节点的产能扩张，中国大陆的OSAT也将发挥更大的作用，这符合中国大陆的自给自足政策。”业内人士补充说道。
