半导体产业网根据公开消息整理:南昌中微半导体、台积电、三星、富士胶片、英特尔、美蓓亚三美、三星电子、英伟达、Arm、比亚迪半导体、 联盛德、吉利等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
近日,联合微电子中心有限责任公司(CUMEC)获国家工信部正式批复组建国家地方共建硅基混合集成创新中心,这也是重庆市首个国家级制造业创新中心。依托CUMEC组建的国家地方共建硅基混合集成创新中心,至2021年7月已累计完成125项专利申请,承担了国家级科研项目9项,期间完成了多个国内首创且国际先进的成就,有效解决了我国硅光流片工艺平台缺乏和硅光工艺缺失的“卡脖子”问题。
该中心将围绕我国硅基混合集成行业创新发展和关键共性技术需求,通过汇聚我国硅基混合集成领域的骨干企业和科研院所力量,建设面向光电融合微系统的硅基光电子、异质异构集成的8英寸工艺平台,开发以光电融合微系统为主要特色的工艺,突破高端硅基混合集成芯片制造关键技术,形成一批关键工艺的独立自主知识产权和核心技术,使创新中心成为具有国内领先、国际一流水平的创新平台,支撑我国硅基混合集成产业链核心竞争力提升,推动我国硅基混合集成行业的创新发展。
花旗:台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
花旗环球证券此前预测台积电将在2025年成为全球第一大半导体公司,不过随着该公司扩产速度加快,预期这一目标最快于2024年达成。,花旗指出,从台积电的扩产进度来看,该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元,2022-2023年再分别投入350亿美元,未来三到五年的资本密集度上看35%,这代表2024-2025年,台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准。因此花旗预期2020-2024年四年间,台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。另外,花旗指出,英特尔和苹果作为台积电的两大客户,他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年。
IC Insights:三星成二季度全球最大半导体供应商
根据IC Insights的数据显示,三星电子在2021年第二季度取代英特尔成为季度Top 1半导体供应商。受DRAM和闪存需求激增和价格上涨的推动,三星电子第二季度半导体总销售额环比增长19%至203亿美元,使其超越英特尔,成为该季度全球最大的半导体供应商。IC Insights表示,第二季度排名上升的还有英伟达和联发科。英伟达收入猛增14%,这得益于该公司重要的数据中心和游戏部门的持续增长。与此同时,联发科的销售额在第二季度环比增长了17%,延续了令人印象深刻的销售额增长态势,而这种增长是由于市场对5G智能手机和消费者多媒体系统的强劲需求。IC Insights指出,存储芯片供应商SK海力士和美光科技在2021年第二季度也分别实现了21%和16%的强劲季度销售增长,但它们在前10名供应商中的排名保持不变。
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
富士胶片(Fujifilm Holdings)将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资6.37亿美元 (约合700 亿日元)。富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产,EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。作为半导体材料投资计划的一部分,富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元,最快今年开始生产EUV光刻胶。美国电子材料市场调查公司Techcet预计,2021年全球EUV光刻胶市场规模将增长约90%,至5100万美元,并将继续以每年超过50%的速度增长,直至2025年。富士胶片在位于日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产六种用于芯片制造的材料,如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体材料的产能。此外,该公司还计划将6.37亿美元资金中的一部分用于研发。
英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
在英特尔架构日上,英特尔透露了即将上市的英特尔®锐炫™和Ponte Vecchio显卡新品的重要部件,将采用台积电5nm、6nm先进支撑生产,这是英特尔首次利用外部代工厂的先进制程技进行产品生产。据介绍,英特尔®锐炫™是一款基于Xe-HPG微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC;Ponte Vecchio则是主要基于Xe-HPC微架构,面向高性能计算和人工智能提供工作负载。、
日企美蓓亚三美拟5年内向半导体领域投资约350亿日元
从事轴承等机械加工和电子设备零部件制造和销售的日本企业美蓓亚三美(MinebeaMitsumi)计划在今后5年里向半导体领域投资约350亿日元,将全公司的产量提高至目前的2.5倍左右。将增强从欧姆龙取得的日本滋贺县野洲市工厂的产能。该公司认为在智能手机等大量使用的锂离子电池的电流控制和车载电源等用途上,今后需求将增加,因此将推进生产和开发体制的强化。
三星电子在全球拥有逾20万项专利 涉及智能手机、存储芯片等
三星电子在全球拥有逾20万项专利,该公司日前发布的半年报显示,截至2021年6月底,该公司拥有205816项专利,这比2020年底的197749项专利增加了4.1%。韩媒businesskorea报道指出,按国家划分,三星电子在美国拥有专利数量最多(80633项),其次是韩国(44271项)、欧洲(39288项)、中国(18879项)、日本(9584项)和其他(13161项)。据悉,三星电子的大多数专利涉及智能手机、智能电视、存储芯片和系统大规模集成电路(LSI),它们用于三星电子的战略业务产品。韩国知识产权保护局(Korea Intellectual Property Protection Agency)表示,从2017年到2021年5月的过去五年中,包括三星电子在内的三星集团等主要子公司在美国遭遇了400多起专利诉讼。因此,三星电子正致力于建立广泛的专利保护网,该公司今年上半年在知识产权研发方面(R&D)投资了11万亿韩元,创下了上半年的历史新高。
英伟达收购Arm遭遇重大障碍
英伟达计划以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划在周五遇到了重大障碍,因为英国监管机构发现它可能损害竞争并削弱竞争对手,需要进一步进行长时间的调查。原定明年3月完成的交易将被退后,而此次交易的最后期限为明年9月。英国政府的最新表态,令英伟达收购Arm前景变得更为不妙。CMA称,基于市场竞争的理由,这次合并案应该深入到第二阶段审查。晚些时候,英国方面将作出更全面的回应。外界预测,该收购案的深入审查阶段可能将持续24周时间。调查结束后,英国政府可能批准收购,可能阻止收购,也可能有条件地批准收购。英伟达方面表示,“我们仍然有信心,英伟达收购ARM的交易将对ARM、ARM的许可证、市场竞争和英国有利。我们期望有机会就CMA的初步意见提出解决方案。”
上市被中止 比亚迪半导体:会尽快推进复核
据创业板发行上市审核信息公开网站显示,深交所已于 8 月 18 日中止比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。 本次中止的原因则是发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查。比亚迪半导体方面回应称,公司会尽快推进复核。不过目前还不确定是否会更换律师事务所。根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定,深圳证券交易所中止了比亚迪半导体的发行上市审核,只有天元律师事务所的被调查状态消除,或者在三个月内完成调查,并告知深圳证券交易所,比亚迪半导体才能继续完成上市审核。
南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产
近日,据高新投资集团官微消息,截至目前,公司旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司(以下简称“南昌中微半导体”)生产基地项目主体结构已封顶。接下来将进行二次结构、消防管安装及墙体抹灰等工作,预计2022年4月投产。据悉,南昌中微半导体生产基地项目于2020年12月正式开工。该项目位于规划三路以东、光伏规划三路以北,总投资约10亿元,总建筑面积约14万平方米。南昌中微半导体成立于2017年12月,由中微半导体设备(上海)股份有限公司100%持股。该公司主要经营范围包含集成电路设备、半导体设备、环保设备的研发、技术咨询、技术服务、生产及销售等。
联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
近日,北京联盛德微电子(以下简称:联盛德)获得亿元轮融资,投资方包括WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投、北京集成电路尖端芯片基金。本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。联盛德成立于2013年,是一家基于AIOT芯片的物联网技术服务提供商,公司专注于物联网领域专用无线通信芯片及解决方案的开发销售。旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。
吉利关联公司成立科技服务公司 经营范围含集成电路芯片设计
8月20日,杭州路特斯科技服务有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包括人工智能应用软件开发;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;新能源汽车整车销售等。该公司由武汉路特斯科技有限公司100%控股,后者由浙江吉利控股集团有限公司持股60%。