研究机构Research Dive发布报告，预计全球半导体封装市场到2028年市场规模将达到522.716亿美元，并在预测期内（2021年至2028 年）复合增长率达到7.0%。
报告指出，消费电子产品利用率的提高以及全球人均收入的增长是在预测期内推动全球半导体封装市场增长的重要因素。此外，物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 在消费电子、机器人、电信、航空航天和国防、汽车等领域中越来越多地采用，正在推动市场增长。此外，预计到2028 年，3D封装技术的采用激增将为市场创造有利可图的增长机会。
分析指出，覆晶封装（Flip Chip）细分市场在2020年的规模为166.549亿美元，预计在预测期内将占据主导市场份额。这主要是由于商业和零售用途的电子产品对先进高性能的需求不断增长。此外，手机等消费电子设备的渗透率和可负担性的提高正在加速该细分市场的增长。
从封装材料来看，陶瓷封装细分市场预计将以最快的速度增长，到2028年将达到64.961亿美元的规模。这主要是由于电子元件在各种汽车零部件中的使用不断增加，汽车行业对陶瓷封装的需求迅速增加。
按地区划分，亚太半导体封装市场预计到2028年将以6.8%的复合增长率增长，达到190.785亿美元的规模。该地区的主要增长可归因于成熟的工业和经济基础消费电子产品的生产以及中国台湾地区、日本和中国大陆地区等主要半导体制造区域的存在。此外，这些地区人均收入的增加导致智能手机、高清电视机、个人电脑等半导体产品和设备的支出快速增长。
