本次出让种地，土地面积73650.81㎡，准入行业为战略性新兴产业之 A04新材料产业（A0401半导体材料），用于建设第三代半导体产业链项目。
【宗地情况】
●出让条件
计规定容积率建筑面积154660平方米。其中厂房108710平方米、仓库550平方米、配套办公26400平方米、宿舍15080平方米、食堂1400平方米、文化活动室2000平方米、社区警务室100平方米、小型垃圾转运站150平方米、环卫工人作息房20平方米、公共厕所60平方米、门卫190平方米。
本次出让宗地建设用地使用权及建筑物允许抵押，但应以宗地内的所有建筑物进行抵押且抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。
项目建设用地使用权及建筑物不得转让，允许一定比例用房租赁给产业链相关企业，出租比例不超过建筑面积的20%，具体出租面积不超过30000平方米，最高租金为出租时市场评估价的80%。
项目建设用地使用权以及附着于该土地上的建（构）筑物及其附属设施不得以股权转让或变更的方式变相转让。
●竞买人主体资格要求
具备下列条件的,可独立申请（不接受联合竞买）竞买本次出让宗地：
（一）竞买申请人为深圳市注册的企业法人；
（二）竞买申请人应当符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）里规定的遴选要求。
