【行业动态】Wolfspeed、意法半导体、荣耀、格罗方德、上海燧原、重庆大友、意法半导体、百度、灿科半导体、华润微等动态

半导体产业网根据公开消息整理：Wolfspeed、意法半导体、荣耀、格罗方德、上海燧原、重庆大友、意法半导体、百度、灿科半导体、华润微等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

科锐（Cree, Inc., 美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体（STMicroelectronics，美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

 

据新华社《经济参考报》，目前，荣耀正在深圳建设新的总部和一条全新的生产线，荣耀未来的产能会得到进一步提升。据报道，目前荣耀的供应链企业已经 100% 恢复合作，现已与 AMD、英特尔、镁光、三星、微软等供应商完成供应协议签署。荣耀终端有限公司 CEO 赵明还表示，在不远的将来，荣耀自身也会分化出新的子品牌，承担原有的“互联网手机”角色。

 

据韩国汽车制造商现代在8月18日表示，受芯片供应短缺影响，其位于美国的工厂将于本周降低产量。目前全球汽车行业都受到了芯片短缺的影响，导致汽车产量大幅下降。现代的一位发言人在电话中证实，受半导体短缺影响，该公司美国阿拉巴马工厂已经于本周二开始降低产量，减产将持续至周五。上个月，现代阿拉巴马工厂也曾因为相同的原因暂停生产，停产时间持续了一周的时间。

 

《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工厂商GlobalFoundries（格罗方德，格芯）秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市(IPO) 申请，市值预估约250 亿美元。GlobalFoundries正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备IPO。预计格罗方德将在10 月公布IPO 上市说明书，年底或2022 年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC) 处理申请速度而定。

 

先前《华尔街日报》报导，处理器龙头英特尔准备重返第三方晶圆代工市场，正与GlobalFoundries谈判，希望以300 亿美元并购。GlobalFoundries先前已否认此消息，如格罗方德已准备美国IPO 消息确认，代表格罗方德再次否认会与英特尔合作。GlobalFoundries于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市占率约5%，由阿拉伯联合大公国的主权财富基金Mubadala Investment 拥有。日前也宣布，为了因应晶圆产能供不应求，除了在Fab 8 晶圆厂附近设立新晶圆厂，使当地晶圆产能倍增、新增1,000 个工作职缺，还将在新加坡投资40 亿美元扩产。

 

企查查APP显示，8月18日，燧原智能科技（杭州）有限公司成立，法定代表人为张亚林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由腾讯关联公司上海燧原科技有限公司100%控股。

 

8月18日，重庆两江新区举行2021智博会重点项目“云签约”活动，会上，两江新区共签约25个项目，总投资463亿元，主要集中在汽车电子、新能源、新材料、生物医药、工业互联网、芯片设计等战略性新兴产业和未来产业领域。集成电路项目中，重庆大友微电子有限公司此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业，对于进一步完善新区芯片产业链条具有重要意义。资料显示，重庆大友微电子成立于2020年12月，注册资本1000万元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务，集成电路设计，集成电路制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售，半导体分立器件销售，半导体分立器件制造，销售代理等业务。除了大友微电子的COP项目之外，专注集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体本次也签约落地了砺芯微电子芯片设计项目，将设立从事LED调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品设计和销售的IC设计公司。

 

意法半导体官方公众号发布声明表示，其马来西亚厂已重启运作，由于马来西亚新冠疫情仍在持续，马来西亚政府已对在该国经营的企业采取了多项管控措施，其中包括人员流动控制、人数限制和额外的卫生规程。意法半导体在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情和以上防控措施的影响。经当地卫生管理部门同意，我们麻坡工厂的一个部门在8月16日进行隔离，并于8月18日重启运作。

 

8月18日，百度创始人、董事长兼 CEO 李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研 AI 芯片——昆仑芯2（又称“昆仑2”），正式量产。值得一提的是，本次不是宣布流片成功，而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比1代性能提升2-3倍。整数精度（INT8）算力达到 256 TeraOPS，半精度（FP16）为128 TeraFLOPS，而最大功耗仅为 120W。

 

硬件设计上，该芯片是国内首款采用显存的通用 AI 芯片，对于推动国内 AI 芯片技术研发和商业落地都具有重要价值。此外，昆仑芯2还高度集成了 ARM CPU 算力，并支持高速互联、安全和虚拟化。软件架构上，昆仑芯2大幅迭代了编译引擎和开发套件，支持 C 和 C++ 编程，可编程性国内领先、对标全球业界最先进水平。场景上，昆仑芯2领先的设计使产品可以适用云、端、边等多场景，可应用于互联网核心算法、智慧城市、智慧工业等领域，并还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通、无人驾驶等更广泛空间。

 

近日，灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。据悉，灿科半导体功率器件项目，总投资5.5亿元，由广东致能投资建设，于2020年11月签约落地，今年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，今年6月其氮化镓生产线投产。建成投产后，项目一期预计年产值实现5.4亿元，二期实现18亿元。致能半导体董事长黎子兰表示，新上线的这条氮化镓共封装器件生产线，可以把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，也能助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。

 

8月18日，华润微发布2021年半年报称，公司实现营业收入44.55亿元，较上年同期增长45.43%；实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元，较上年同期增长164.86%。华润微表示，公司营收增长主要系因市场景气度较高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。值得一提的是，2021年上半年，华润微整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点。华润微指出，主要系因公司产能利用率和销售价格较同期有所提升，产品获利能力好于上年同期。

 

据台湾地区104人力银行近期发布2021年台湾半导体人才白皮书指出，今年第二季度该产业平均每月人才缺口27701人，创6年半新高，相比去年同期增幅达44.4%，其中工程师缺口占比超过一半；产业平均月薪52288元（新台币，下同），在台湾各产业中位居第二。据了解，104人力银行为完成该白皮书，分析了最近6年半逾1600家半导体上中下游厂商的73.5万笔职缺，以及最近12年逾23.9万笔半导体产业人员薪资。该白皮书指出，2020至2021年全球经济面临新冠疫情冲击，但台湾半导体产业受惠于AI、5G、IoT物联网等新兴领域发展，以及远距离工作、教学带动笔记本电脑、网络通讯等需求以及高效能运算的应用市场强势成长，人力需求量自2020年第二季度起连续四季度走高。