在7月27日，国内碳化硅衬底厂商山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳先进”）披露了首轮问询回复。从回复的内容看6英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
此次科创板IPO，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。
对于募投项目的新增产能如何消化，根据回复公众号@黄河流域中心城获悉，已与国家电网、客户A、客户B、东莞市天域半导体科技有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司等建立合作关系，公司的导电型碳化硅衬底产品获得这些客户验证后，在很大程度上可以保证其新增产能的销售需求。
近日，济南市生态环境局槐荫分局发布，关于对 《山东天岳先进科技股份有限公司 6 英寸碳化硅衬底材料加工检测能力建设项目环评报告表》 拟审查的公示， 根据《报告》获悉，该项目建设地点位于山东省济南市槐荫区天岳南路 99 号山东天岳先进科技股份有限公司现有厂区内。
按照《山东省人民政府关于印发山东省新材料产业发展专项规划（2018-2022 年）的通知》中公众号@黄河流域中心城获悉“专栏 5 新材料领军企业重点领域和方向”的“碳化硅半导体材料；建设以济南、德州为主的碳化硅半导体材料供应基地，形成 1~2 家独角兽企业，山东天岳先进科技股份有限公司的 6 英寸碳化硅衬底材料加工检测能力建设项目，对于济南的新基建新材料产业规划将是重大利好。
