【行业动态】格科微、盛美半导体、瑞萨、深南电路、博世、韦尔半导体、彤程新材、Cree、新微半导体等动态

半导体产业网根据公开消息整理：格科微、盛美半导体、瑞萨、深南电路、博世、韦尔半导体、彤程新材、Cree等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

韩国半导体产业协会16日表示，将与釜山技术园区功率半导体商用化中心共同推进“功率半导体原型共同生产支援计划”。据韩媒ETNews报道，该计划主要目标是在功率半导体商业化中心的帮助下，在开发功率半导体原型的过程中，将生产和设备的成本降低50%-60%，加速商业化。该项目是由韩国产业通商资源部和韩国产业技术评价院支持的“新产业创造动力半导体商用化项目”的一部分。通过该项目，功率半导体商业化中心建立了韩国国内第一个6英寸碳化硅功率半导体制造工厂，截至目前已与9家公司签署了产品研发合同。为了扩大碳化硅原型制造服务，该中心计划到明年为止，在釜山机张郡科学园区增设碳化硅制造设施。

 

据知情人士透露，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。这并非汽车行业首次对马来西亚严峻的疫情形势作出警示。上周外媒报道称，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。日产北美公司没有透露具体供应商的名字，但表示该厂将于8月16日和8月23日当周停产，目前计划在8月30日重启生产线。

 

近年来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年上半年，我国集成电路产量达1712亿块，同比增长48.1%。受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年上半年中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。根据海关统计，2021年上半年中国进口集成电路3123.3亿块，同比增长29%；进口金额1978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。2021年上半年，集成电路进出口量逆差1609.4亿块，进出口金额逆差1315.2亿美元。

 

碳化硅龙头科锐（Cree）宣布截至6月27日的2021财年第四季度财报，营收达1.458亿美元，较去年同期同比增长35%，环比增长6%，略高于分析师预期的1.4517亿美元。公司CEO Gregg Lowe表示，“该季度实现了强劲的收入，是因为客户比最初预期更早、更大幅度地提高产量。我们继续在我们的设备领域中抓住增长和转换机会，进一步确立了我们在碳化硅行业的领导地位。”Gregg Lowe进一步透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂，使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。展望下一季度，公司目标收入在1.44亿美元到1.54亿美元之间。科锐于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议，科锐将在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆。

 

8月18日，格科微在上交所科创板正式挂牌上市，证券代码为688728，发行价格14.38元/股，发行市盈率为46.92倍。格科微(688728)格科微有限公司的主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品为CMOS图像传感器、显示驱动芯片。公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2019年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第二，在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。

 

近日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：盛美半导体设备(上海)股份有限公司。上述企业及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

 

日前，瑞萨电子官网发布新闻称，中国台湾公平会已经放弃对其并购Dialog案的审查，因此，若英国法院在8月的听证会上批准了交易，预计并购手续完成日将提前。今年2月8日，瑞萨电子公告宣布，公司与电源管理提供商Dialog已就以每股67.50欧元全现金方式收购Dialog全部已发行股本和将要发行股本的条款达成协议，总股权价值约为49亿欧元。瑞萨电子当时预计，该交易将在2021年末完成，按照惯例，交易的达成仍需获得各国政府反垄断部门的批准。瑞萨电子16日新闻稿指出，目前该交易已获得美国、中国、德国同意，若能够顺利获得英国监管机构批准，预计这笔交易最快能在8月底完成。

 

日前，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司。近日，该全资子公司已完成了工商注册登记手续，并取得了营业执照。公告显示，新公司名称为广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年8月12日，注册资本2亿元，法定代表人杨之诚，经营范围包含电子元器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售等。据此前公告，深南电路本次在广州成立全资子公司，目的是为了以该子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。

 

8月17日，受到新冠疫情的影响，位于马来西亚Muar的某汽车芯片供应商的工厂，继之前关厂停产数周后，再次被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。而这个工厂隶属的芯片制造商，为博世的ESP/IPB、VCU、TCU等产品提供芯片，根据博世的预测，受到这个工厂停产（部分）的影响，预计8月份后续基本处于断供状态。博世作为全球最大的汽车供应商，这对于众多采用博世相关产品的主机厂来说，是个巨大的打击。

 

8月17日晚间，韦尔股份发布关于对公司全资子公司增资的公告，称拟对全资子公司豪威传感器（上海）有限公司（以下简称“豪威传感器”）增资不超过人民币20亿元，拟用于在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区购置土地设立临港基地，以在未来履行公司上海研发总部及离岸贸易中心两项职能。豪威传感器成立于2021年7月，注册资本为50,000 万元，经营范围包括一般项目：从事集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路销售；集成电路设计；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）等。

 

彤程新材宣布，公司从实际生产经营需求出发，拟通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司（简称，彤程电子）在上海化学工业区内使用自筹资金6.9853亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，项目预计于 2023年末建设完成。据介绍，项目主要研究 ArF 湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流 程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现 193nm 湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等）。

 

上海临港消息显示，拍地1年后上海新微半导体有限公司化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕，将开始生产国家紧缺半导体材料。根据此前的资料，新微化合物半导体项目分三期建设，前两期总投资30.5亿元，其中第一期总投资15亿元，主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用；第二期总投资15.5亿元，主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台。据介绍，新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线，于去年9月底打下第一根桩基，今年5月初“量产线洁净厂房”结构封顶。