8月16日晚间，士兰微电子发布2021年半年度业绩报告称，2021年上半年，公司营业总收入为330,849万元，较2020年上半年增长94.05%；公司营业利润为47,023万元，比2020年上半年增加50,099万元；公司利润总额为46,936万元，比2020年上半年增加49,981万元；公司归属于母公司股东的净利润为43,082万元，比2020年上半年增加1306.52%。
公告指出，2021年上半年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要原因是：
（1）2021年上半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。
（2）2021年上半年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。
（3）士兰微（母公司）集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至23.94%，营业利润大幅度增长。
公告指出，2021年上半年，公司集成电路的营业收入为11.20 亿元，较上年同期增长108.19%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
2021年上半年，公司IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长150%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1800万颗士兰IPM 模块，较上年同期增加200%。上半年，公司还推出了2代IPM，与1代IPM 相比，2代IPM具有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期下半年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2021年，公司分立器件产品的营业收入为17.09亿元，较上年同期增长85.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和 PIM 模块）的营业收入突破1.9亿元，较上年同期增长110%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期下半年公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
对于未来发展目标和战略，公告指出，公司将持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线提量和扩产项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设，加快产能释 放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走 IDM（设计与 制造一体）的模式。
继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结 MOSFET、高密度低压沟槽栅 MOSFET 等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
以厦门明镓的投产为契机，在LED RGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端 LED 成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；同时加快SiC MOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用SiC 功率模块等。
