日前，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。
上海临港产业区消息指出，格科半导体项目于去年3月正式签约，同年11月即正式开工，如今喜封金顶，计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。
图片来源：上海临港产业区
据了解，格科半导体（上海）有限公司设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，注册资本30亿人民币，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司，隶属于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。
2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。
格科微科创板IPO招股书显示，2017年至2020年1-3月，格科微实现营业收入分别为19.67亿元、21.93亿元、36.90亿元、12.48亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-871.70万元、5.00亿元、3.59亿元、1.97亿元。公司经营活动产生/（使用）的现金流量净额分别为-2.67亿元、-1.68亿元、3.53亿元、-3.33亿元，其中，销售商品、提供劳务收到的现金分别为19.79亿元、22.41亿元、35.16亿元、11.86亿元。
从营收结构来看，招股书显示，2017年至2020年1-3月，其CMOS图像传感器产品分别实现营业收入16.13亿元、17.56亿元、31.94亿元和11.49亿元，占总体营业收入的比例分别为82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。
格科微的科创板IPO招股书也显示，格科微拟募资约63.76亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。
格科微表示，公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
格科微也表示，通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，公司实现了从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。
