【行业动态】斯达半导、青岛华芯晶元、上海芯谦、苹果、台积电、赛微电子、方正微电子、南芯半导体、闻泰科技等动态

半导体产业网根据公开消息整理：斯达半导、青岛华芯晶元、上海芯谦、苹果、台积电、赛微电子、方正微电子、南芯半导体、闻泰科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

8月15日晚，斯达半导发布公告称，拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。公司在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以公司现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。

 

日前，赛微电子发布关于控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司签署《战略合作框架协议》的公告。公告称，赛莱克斯北京与武汉怡格敏思科技有限公司（以下简称“怡格敏思”）、武汉敏声新技术有限公司签署了《战略合作框架协议》。各方决定在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目，将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能，包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。

 

8月16日，闻泰科技股份有限公司发布进展公告称，8月12日（英国当地时间），安世半导体收到英国公司注册处（Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。截至公告日，本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有标的公司100%权益。

 

公告显示，NWF2020财年末总资产4470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3,091.10万英镑，净利润-1,861.10万英镑，占公司相关财务数据比重较小，对公司生产经营不存在重大影响。NWF在后续经营过程中可能会受到国内外行业政策、经济环境等因素影响，提请广大投资者注意风险。

 

资料显示，NEPTUNE公司的主要资产为8吋晶圆厂Newport Wafer Fab，位于南威尔士的纽波特，该厂始建于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂。根据官网资料显示，目前NWF目前月产能为32000片8吋晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8吋晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体（主要是SiC和GaN）开发能力。

 

8月16日，国内电池管理芯片企业南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。此轮融资由光速中国与vivo领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。南晶半导体于2015年底成立，专注于锂电池充电管理、充电泵/DC-DC/AC-DC电源转换、快速充电协议、无线充电、锂电池保护等电源管理领域，致力于为行业提供高性能、高质量、高经济效益的完整系统解决方案。该公司核心团队来自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等国际知名半导体企业，在半导体行业有超过10年的工作经验。2019年4月，南芯半导体完成近亿元B轮融资，并推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC。在这一年，南芯半导体营业额也成功突破亿元。2020年，南芯半导体不仅推出国内首款支持直充的charge pump charger，并且推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司。

 

据深圳发布公众号消息，8月12日，深圳市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司完成深圳方正微电子有限公司重组变更的全部法律程序并正式进驻，在半导体及集成电路领域再下一城，将助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地。方正微电子是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，成立于 2003 年 12 月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。方正微电子拥有两条 6 英寸晶圆生产线，年产能达 60 万片。2018 年方正微电子成为国内首家成功研发并量产 6 英寸 SiC 器件的厂商，其中 13 个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。

 

近日，有投资者在互动平台提问“公司有sic晶圆代工吗？ 碳化硅方面专利或技术储备，后面有没有朝碳化硅方面发展可能？”赛微电子表示，GaN和SiC都属于第三代半导体，在宽禁带和击穿电场方面都有相同的特性，都适合做功率电子应用，氮化镓具有高导通能力，氮化镓的异质结是碳化硅不具备的，因此，氮化镓相对碳化硅更具有速率和效率方面的优势；另一方面碳化硅起步较早，更加成熟，有一定的成本优势，良率、热导率也会更好些，因此在超高压大功率有更强的散热优势。简单来说，在功率系统里，大于10KW以上的汽车逆变器、轨道交通、发电等应用领域，碳化硅更有优势，在10KW以下的快充、智能家电、无线充电、服务器等应用领域，氮化镓有更多的优势。当然，以上属于公司的理解，不一定权威，还请投资者多方咨询确认。公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出，材料技术与工艺制造能力都是为产品服务，具体取决于客户需求。对于“聚能创芯推进的融资怎么样了？公司有增加股权的计划？”的提问，赛微电子表示，公司控股子公司聚能创芯是GaN业务的一级发展平台，业务范围包括GaN外延材料设计生产、GaN芯片设计，同时正参股投资建设GaN制造产线，公司在基于8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）的材料生产与芯片设计方面具备突出优势。聚能创芯正在快速发展过程中，同时也正在推进融资事项，不排除其股权结构在未来会发生相应变化。

 

据台媒 DIGITIMES 报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的 20% 以上。DigiTimes 此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括 iPhone 和 Mac 电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺，预计将在 2021 年第三季度将其 N4（即 4nm）节点转移到风险试产阶段，而 N3（3nm）将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。

 

据青岛财经网报道，今年下半年，华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底等项目将陆续开工建设。今年5月，由青岛华芯晶元半导体科技有限公司投资建设的第三代半导体化合物晶片衬底项目落地青岛高新区。第三代半导体化合物晶片衬底项目以打造第三代化合物半导体衬底产业集群为总体目标，进行研发、生产、管理等硬件设施的建设配套。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产业线，弥补国内先进第三代半导体材料技术的短板。

 

8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。公示内容显示，上海芯谦集成电路有限公司将在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。天眼查显示，上海芯谦集成电路有限公司成立于2021年1月，公司法人代表为张莉娟，公司主要经营一般项目：从事集成电路材料技术领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。