鸿海董事长刘扬伟指出，“此次收购标志集团正式进入宽带隙半导体的制造和开发，尤其是碳化硅SIC业务符合富士康的3+3战略（EV、数字健康、机器人+AI、半导体、高级通信）。”
两家公司均表示，预计交易将于今年年底完成。在资产剥离后，旺宏电子表示，公司将把扩张重点放在用于电脑和手机的先进3D NAND闪存和NOR闪存的12英寸晶片上。鸿海表示，到2024年，工厂的月产量将达到15000片，足以为30000辆电动车供应碳化硅芯片。
鸿海在今年2月曾表示将与吉普（Jeep）和克莱斯勒（Chrysler）的制造商Stellantis NV联手，开发车载软件，并将在5月份启动子公司组装汽车。刘扬伟在记者会上说，除了6英寸晶圆厂，鸿海对8英寸晶圆厂也有兴趣，除了车用半导体，鸿海还关心第三代特殊制程碳化硅半导体技术，并将积极布局。
