半导体产业网根据公开消息整理：格芯、荣芯半导体、高通、晶方科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
前7个月集成电路进口3682.9亿个，同比增加27.4%
海关总署数据显示，前7个月集成电路进口3682.9亿个，同比增加27.4%，价值1.51万亿元，增长17.1%；汽车（包括底盘）61.5万辆，增加43.2%，价值2159.4亿元，增长51.2%。
广东制造业“十四五”规划发布 2025年半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元
日前，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（下称《规划》）正式印发。《规划》提出，高起点谋划发展战略性支柱产业、战略性新兴产业以及未来产业，深入实施制造业高质量发展“六大工程”。到2025年，制造业增加值占GDP比重保持在30%以上，高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重达到33%。
按照《规划》，到2025年，广东制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，培育形成若干世界级先进制造业集群，成为全球制造业高质量发展典范。展望2035年，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系，制造业综合实力达到世界制造强国领先水平，成为全球制造业核心区和主阵地。
“十四五”期间，立足广东制造业发展基础及未来发展趋势，《规划》提出三大发展重点方向，继续做强做优战略性支柱产业，高起点培育壮大战略性新兴产业，谋划发展未来产业。推动我省产业链价值链迈向全球中高端，加快建设具有国际竞争力的现代产业体系。
规划提出未来五年，20个战略性产业集群的小目标，其中，半导体及集成电路到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极。高端装备制造到2025年，高端装备制造产业营业收入达3000亿元以上，打造全国高端装备制造重要基地。
重庆发布33条产业链关键重要技术需求清单 涵盖集成电路、智能家电等
近日，重庆市经济信息委联合市科技局研究制定并发布了《重庆市“十四五”时期重点发展的33条产业链关键重要技术需求》，对包括集成电路、新型显示、被动元件、计算机、智能手机、智能家电、新能源与智能网联汽车、个护美妆、特色食品等在内的33条产业链明确了关键重要技术需求。
以集成电路产业链为例，《技术需求》围绕宽禁带半导体材料技术、存储芯片技术、先进存储与封装技术、模拟及数模混合集成电路技术、人工智能及物联网芯片技术等予以细化；针对智能家电，《技术需求》提出了生活类服务机器人的情感识别、消除歧义、知识图谱等自然语言处理技术等需求。
格芯不排除德国再建新晶圆厂
格芯日前宣布投资扩充美国、欧洲及亚洲据点晶圆产能，其中计划未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿（Dresden）既有晶圆厂进行投资，对此格芯CEO Tom Caulfield受访暗示，格芯在德累斯顿投建另一座大型晶圆厂也是有可能的，这取决于格芯所得到的投资支持。
荣芯半导体买下“德淮半导整体资产” 起拍价16.6616亿元
8月7日上午，起拍价16.6616亿元的“德淮半导整体资产”拍卖活动正式落下帷幕，刚刚于今年4月成立的荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）成功以起拍价拿下了德淮半导整体资产。
根据京东拍卖的信息显示，此次拍卖的“德淮半导整体资产”主要包括Fab1、动力中心、气体房、倒班宿舍、变电站、办公楼等18项建筑,应用材料、尼康、KLA、 TEL、LAM等设备62套，17.13万平方米的工业用地，以及其他电子设备和车辆等。整体资产的评估价为238021.838845万元，起拍价16.6616亿元，参与拍卖需缴纳保证金33323.2万元，每次加价幅度为1000万元及其整数倍。
自2021年8月6日10时拍卖活动开始，至2021年8月7日10时左右结束，参与“德淮半导整体资产”拍卖活动的报名人数共有3人，但是实际仅1人出价，估最终“德淮半导整体资产”以16.6616亿元的起拍价被成功拍出。根据拍卖成交确认书显示，此次拍下“德淮半导整体资产”的正是刚刚成立不久的荣芯半导体。
荣芯半导体成立于今年4月2日，注册资金2.32亿元，经营范围包括：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路销售；集成电路设计。许可项目：货物进出口；技术进出口。
高通宣布竞购汽车零部件供应商Veoneer
近日，高通对外宣布，加入对于汽车零部件供应商Veoneer（维宁尔）的竞购，高通给出的收购价为46亿美元，相比之前汽车零部件供应商麦格纳开出的38亿美元的收购价高出了18.4%。资料显示，Veoneer是一家瑞典汽车零部件供应商，主要产品包括自动驾驶域控制器、主动和被动安全系统以及自动驾驶传感器等。
晶方科技:晶方产业基金拟出资1000万美金投资Visic公司
晶方科技公布公告表示，为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，提升公司的 核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏 州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙），基金整体规模为 6.06 亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。目前，公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金 99.0099%的股权比例。
公告同时指出，近日，晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd.,签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1000美金投资 Visic 公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。
VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领 域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年 的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
