【行业动态】中芯国际、爱芯科技、蓝箭电子、晶瑞股份、北方华创、赛微电子、鸿海、比亚迪、英特尔、安徽微芯、台积电等动态

 

中芯国际发布二季度财报，2021年第二季度的销售收入为13.4亿美元，同比增长43.2%。第二季度毛利为4.05亿美元，同比增长62.9%。中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示，“我们的 FinFET 工艺已经达产，每月1.5 万片，客户多样化，不同的产品平台都导入了。（这部分）产能处于紧俏状态，客户不断进来。”

 

8月6日，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

 

8月5日晚间消息，根据曝光的“中国证监会科创板股票发行注册程序终止通知书”显示，证监会已决定终止对佛山蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）科创板股票发行注册程序。根据披露的文件显示，2021年7月19日，蓝箭电子和保荐机构金元证券股份有限公司提交了《佛山市蓝箭电子股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（蓝箭电子【20210719】01号）和《金元证券股份有限公司关于撤回佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（金证〔2021】170号），主动要求撤回注册申请文件。

 

蓝箭电子是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

 

晶瑞股份8月5日晚间公告，全资子公司晶瑞新能源拟投资建设年产1万吨γ-丁内酯(即GBL)及5万吨电子半导体级N-甲基吡咯烷酮(即NMP)扩建项目，项目总投资不超过3亿元。目前，晶瑞股份拥有2.5万吨/年NMP 生产及回收产能，子公司晶瑞新能源为三星环新（西安）动力电池在中国的唯一指定NMP供应商，此外，还是宁德时代、三菱化学等行业知名企业供应商。晶瑞新能源在高端电子级NMP的生产过程中实现一次合成精馏，大幅降低成本的同时提升产品质量。

 

对于本次扩产，晶瑞股份表示，受益于我国半导体材料及新能源汽车行业高速发展，下游客户对NMP产品需求持续增加，根据公司战略发展规划，为更好地满足客户及下游市场需求，扩大公司产品市场份额，增强公司的盈利能力，促进公司长远发展，公司拟投资建设1万吨GBL及5万吨NMP产品，有利于公司进一步扩大产品产能，缓解市场供应短缺问题，巩固公司的行业竞争地位。本项目投资建设短期内将增加公司现金及费用支出，但从长远来看对公司业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司及全体股东的利益。

 

近日，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子科技有限公司组建的先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获得北京市发改委批复。该中心针对我国MEMS工艺制造起步晚、能力不足的瓶颈问题，联合产业链上下游企业和科研院所等机构，围绕MEMS器件制造关键工艺和工程化实现的核心技术，将通过搭建先进MEMS工艺研发体系、打造中试公共服务中心、引进吸收国际先进MEMS代工技术、培养MEMS工艺和设备制造人才等路径来填补产业创新各环节间的脱节与断层，形成有效的自主创新机制，形成产品需求到能力建设再到推动行业发展的良性循环，吸引一批MEMS产品设计公司在北京聚集，实现6英寸MEMS产品中试到8英寸MEMS产品量产的连贯衔接，整合各方资源协同发展北京市智能传感器千亿级产业。
 

台湾《经济日报》8月5日消息，旺宏电子和鸿海科技集团共同举办签约仪式，旺宏电子以25.2亿元新台币将其位于新竹科学园区的六寸晶圆厂厂房及设备出售给鸿海，交易产权转移预计于2021年底前完成。报道称，鸿海表示，购置旺宏六寸厂后，未来的主要产品除SiC功率元件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。

 

8月5日，据合肥市长丰县发改委的项目备案信息显示，《合肥比亚迪汽车有限公司合肥比亚迪汽车及零部件厂房建设项目》以及《合法比亚迪汽车有限公司合法比亚迪新能源汽车高端核心零部件项目》目前已完成备案。其中《合肥比亚迪汽车有限公司合肥比亚迪汽车及零部件厂房建设项目备案》显示，该项目占地约3918亩，新建厂房26幢、消防水泵房及地下水池3个、综合站房2幢、油库、110KV电站、发车大棚、发运中心、危废仓2个、危化仓2个、废料仓2个、物流中心、综合办公楼、食堂三幢、门卫4个、招聘中心、垃圾站、26幢倒班楼、废水处理区等，共计约230万平方。根据备案文件，该项目新建电机、电控、高压线束及电动总成、发动机总成、发动机气缸体、制动器总成等核心零部件生产工艺，建设厂房内公用动力设备及管路等公辅设施，购置总成装配线、压力机、焊接机等设备，项目建成后具备40万辆新能源汽车高端核心配套零部件生产能力。

 

8月6日，中芯国际发布的最新财报显示，其第二季度的财报已经明显优于预期，营收和净利润均创新高。最新消息是，中芯国际在业绩说明会上表示，目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢，供不应求状态至少持续至2022年上半年。中芯国际还表示，未来北京新扩建的12英寸产线以及深圳产线的总产能将在目前北京12英寸线产能基础上翻倍。中芯国际还预计，未来在部分细分市场的相关技术节点产能会越来越紧张，产品价格将维持稳定或继续增长，如电动车及工业应用中产品所需的55nm及40nm制程。

 

英特尔CEO Pat Gelsinger近日表示，该公司将在美国和欧洲建设晶圆厂，以便让全球半导体供应链更具弹性。他称，美国的建厂地点将可容纳6到8座晶圆厂，未来十年预计将投入1000亿美元。据其称，英特尔正在敦促施工团队和代工业务团队，以及设备制造商加快速度以并尽快生产设备。不过帮助客户从旧节点过渡到新节点，仍需新的设计方案并重新认证，这也需要时间。因此，短缺没有速成之法。目前，英特尔虽然在制程技术领域落后于台积电和三星，但英特尔正寻求缩小差距，并将在未来几年里恢复到行业领导地位。

 

8月1日，安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅单晶衬底研发及产业化项目建设工程迎来了主体工程封顶。去年11月19日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在安徽铜陵经开区举行。安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。

 

8月6日，全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电，将在今年八月份将芯片价格提高10%-15%。此前，有消息称台积电受全球芯片影响售价将上调，而且还将取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。导致今年芯片全球饥荒的因素是半导体行业对芯片趋势的误判，通常芯片会按照工艺进行区分，28nm以下的为先进制程，高于28nm的被称为成熟制程，芯片的新增产能大多都投入了先进制程，成熟制程的产能减少，是导致本次事件的主要原因。据悉，台积电从 8 月起针对 16nm 以上制程订单进行调价，已经谈妥的订单价格不变，增加的部分订单将进行调整，涨幅约 10-15%。台积电已经计划在今年试产 3nm 制程芯片，预计2022 年开始量产。本次芯片行业的饥荒，不知道将持续多久，如果不加速生产以后的产品供需差、价格差只会越来越大。