英特尔CEO Pat Gelsinger近日表示，该公司将在美国和欧洲建设晶圆厂，以便让全球半导体供应链更具弹性。他称，美国的建厂地点将可容纳6到8座晶圆厂，未来十年预计将投入1000亿美元。
据华盛顿邮报报道，Pat Gelsinger在接受线上采访时表示，一座新晶圆厂需要2-3年时间才能开始运营，而一座大型先进工厂则需要近4年时间。因此市场重回供需平衡还需要很长时间。“我相信今年下半年（半导体短缺）问题可能会触底，但糟糕的是，我认为我们仍将忙于这一问题，直到在明年达到适当的供需平衡。”
据其称，英特尔正在敦促施工团队和代工业务团队，以及设备制造商加快速度以并尽快生产设备。不过帮助客户从旧节点过渡到新节点，仍需新的设计方案并重新认证，这也需要时间。因此，短缺没有速成之法。
不过Pat Gelsinger指出，“我们需要一个更具弹性、且全球范围内平衡的供应链”。
1990年，美国制造世界上37%的半导体，欧洲生产44%，其余是亚洲的份额。但现在美国份额是12%，欧洲是9%，亚洲几乎是80%。”产业变得过于集中，比起供应链弹性，全球更加关注供应链成本。但随着各种突发事件突然爆发，人们开始意识到供应链的弹性更为重要。
Pat Gelsinger称，英特尔将在美国和欧洲建设晶圆厂。如果10年后，美国、欧洲和亚洲的半导体制造占比分别达到30%、20% 和50%，这个比例将让所有人都感到满意。
他同时提到美国半导体制造激励法案的重要性。根据所掌握的数据，相较美国，英特尔在亚洲建造晶圆厂的成本将会少30%，而如果英特尔在中国建厂，成本将会减少50%。一座晶圆厂的成本在100-150亿美元左右，这意味着不同建厂地点，将存在数十亿美元的成本差距。所以，如果美国的晶圆厂想要获得竞争优势，就需要得到30%-50% 的经费补助。因此，英特尔希望芯片法案（CHIPS Act）能够尽快通过，这样有利于英特尔更快建造新晶圆厂。
Pat Gelsinger表示，英特尔正将目光放在整个美国地区。新厂选址将拥有非常大的面积，可以容纳6到8座晶圆厂，每座晶圆厂将耗资100-150亿美元之间。在未来十年，英特尔将投入1000亿美元资金，并创造1万个直接就业岗位，带动10万人间接就业。从本质上说，英特尔计划中的大型晶圆厂（Mega-Fab）就是一座小城市。Pat Gelsinger补充说，希望在本月底之前宣布选址地点。
目前，英特尔虽然在制程技术领域落后于台积电和三星，但英特尔正寻求缩小差距，并将在未来几年里恢复到行业领导地位。
