近期，中国半导体设备材料国产化进程不断加快，相关公司股价不断上涨。特别是，我们注意到光刻胶、曝光设备、沉积设备和离子注入机的本地化正在进行中。
半导体光刻胶在中国的国产化
近期中国半导体设备和材料的国产化进展令人瞩目，相关企业股价回报良好。由于美国制裁，中国半导体设备进口难度加大，加快了自身设备的发展。28nm制程光刻设备将于年底在中国上市，离子注入机等也正在取得进展。
光刻胶在中国的发展也在加速。南大光电宣布ArF光刻胶开发成功，导致其股价在五天内上涨了68%。苏州瑞虹也在量产供应给中国半导体厂商的i-line光刻胶，并正在开发KrF光刻胶，目前处于中试阶段，计划从2022年开始量产。
中国半导体设备和材料制造商表现良好
由于中国政府的支持集中在半导体设备和材料制造商，相关公司的股价应该会脱颖而出。我们关注可以生产GaN半导体的MOCVD设备制造商AdvancedTechnology& Materials， CVD和清洁设备制造商NauraTechnology，以及光刻胶和沉积前驱体制造商 NataOptoelectronic。
与此同时，中国 DRAM 龙头厂商的DDR419nm 工艺良率已上升至 75%，考虑到其相对较短的历史，这是一个合理的水平。该公司计划在年底前开始17nm工艺量产。其目前的 DRAM 容量为 40K WPM，但计划到 2021 年底升级到 60K WPM。
