据报道，在2021年第二季度，三星电子（ Samsung Electronics Co.）赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。但就在上周，英特尔宣布拿下高通订单，预计三星将面临日益激烈的竞争。
据报道，三星的半导体业务在二季度销售收入实现22.74万亿韩元（约合人民币1277.26亿元），高于英特尔的Q2总销售额196亿美元（1267.34亿元）。
在过去30年的大部分时间里，英特尔一直享有全球销量第一的位置，仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星，可以归因于当时内存芯片销售大增。
三星将芯片业务的出色表现归功于DRAM和NAND芯片价格上涨高于预期，以及积压需求的释放。目前三星是全球最大的存储芯片厂商也是世界第一大智能手机制造商。
根据市场研究机构DRAMeXchange的数据，7月份PC DRAM（DDR48Gb）的合同价格环比上涨7.89%至4.1美元，创2019年4月以来的最高水平。
NAND闪存128GB存储卡和用于USB的多层单元存储产品在7月份的固定交易价格为4.81美元，环比上涨5.48%，为2018年9月以来的最高纪录。
来自英特尔的威胁
尽管三星占据行业首位，但分析人士认为，这家韩国科技巨头将面临艰苦的战斗，因为英特尔宣布进军芯片代工领域。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）上周表示，公司的目标是到2025年成为全球顶级代工企业。
这位首席执行官还宣布拿下代工订单，将开始生产高通芯片。高通是台积电和三星的大客户，如今被英特尔抢走。台积电和三星多年来一直在占据代工市场主导地位。
今年3月，英特尔称，将斥资200亿美元（约合人民币1293.13亿元）在美国亚利桑那州钱德勒建立两座芯片工厂，以进军晶圆代工领域。
市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。
业界相关人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”
三星的决心
根据三星的“愿景2030”计划，该公司拟投资133万亿韩元，以成为全球晶圆代工龙头。为此，三星将每年斥资10万亿韩元，用于研发芯片代工技术并购买必要设备。
7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。
