【行业动态】士兰微、谷歌、台积电、青岛芯恩、SIA、Transphorm、华为哈勃、欧铼德、三星、弘芯、吉利汽车、罗姆半导体等动态

半导体产业网根据公开消息整理：士兰微、谷歌、台积电、青岛芯恩、SIA、Transphorm、华为哈勃、欧铼德、三星、弘芯、吉利汽车、罗姆半导体等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

近日，上海市政府官网发布了《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2021-2023年）》，提出加快发展三大先导产业和六大重点产业集群，全面推进关键核心技术攻关。《行动计划》提出，上海要努力打造世界级新兴产业发展策源地之一，努力打造联动长三角、服务全国、辐射全球的高端制造业增长极，努力打造具有国际影响力的制造品牌汇聚地。到2023年，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模力争增长50%左右，新增3-4个国家级创新平台、10-15家全国质量标杆企业，战略性新兴产业制造业产值占全市规模以上工业总产值比重达到42%左右。

 

士兰微公告显示，公司于2021年7月30日收到中国证监会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。此前，其拟通过发行股份方式，购买大基金持有的集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权。其中，集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元；士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。

 

公告显示，本次交易前，上市公司直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕 6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。上市公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕 26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。上市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

 

谷歌周一表示，其下一款旗舰手机——Pixel6 和 Pixel 6 Pro 将于今年秋季推出——这些新设备将由一款名为Tensor 的定制处理器提供动力。谷歌指出，这颗芯片是公司芯片专家在过去四年中与机器学习和人工智能专家共同设计的成果，它专为即将推出的 Pixel 手机中的所有基于 Android 的魔法而打造。这个芯片的发布，非常契合当今科技行业巨头越来越热衷为其手机、笔记本电脑和其他小工具打造定制化处理器的趋势。

 

根据台积电规划，位于南科的晶圆18厂第1、2、3、4期是5nm生产基地；其中，第1、2、3期已经开始量产，4期兴建中。晶圆18厂第5、6、7、8期是未来3nm生产基地。针对外传南科3nm厂昨天开始装机作业，台积电表示，不评论市场传言，强调3nm厂依规划时程进展，将如期于今年试产，明年下半年量产。

 

芯恩公司于8月2日在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。知情人士透漏，芯恩在6月底接受了客户的首次投片，于7月3号清晨3点完成第一批产品的生产，良率达90%以上。而第二批更为复杂的产品也随后完成，良率亦达90%以上。并且，光罩厂也连夜奋战，在7月30号顺利完成了产品的交付。

 

该消息人士还表示，芯恩青岛的12寸厂也将于8月15号开始投片。芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

 

《科创板日报》3日消息，根据美国半导体行业协会(SIA）的数据，2021年6月全球半导体销

售额同比增长29.2%，从去年同期的345亿美元增至445亿美元，5月全球半导体销售额为436亿美元。从地区来看，欧洲(43.2%）、亚太地区/所有其他地区（34.0%）、中国（28.3%）、美洲（22.9%）和日本（21.2%）的销售额同比增长。

 

8月2日，据美国商业资讯（businesswire）报道，高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的领先供应商Transphorm宣布成功收购了AFSW晶圆厂100%权益。 位于日本会津若松的AFSW晶圆厂 这笔交易标志着Transphorm以及AFSW晶圆厂向前迈出了重要的一步，该工厂之前是与位于日本会津若松的富士通半导体有限公司(FSL)的合资企业，也是全球领先的高压GaN功率半导体晶圆制造工厂。根据Transphorm的官方公告，这笔交易是通过GaNovation公司完成的，GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。 据报道，交易完成之后，富士通半导体宣布从AFSW晶圆厂退出。 Transphorm在收购完成后，拥有的AFSW的实际股权将为25%，低于之前的49%。这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。

 

企查查APP显示，7月29日，北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司注册资本由3765万元人民币增加至5706.28万元人民币，增幅为51.56%。企查查信息显示，欧铼德是OLED显示驱动芯片研发商，公司成立于2019年，法定代表人为张晋芳，经营范围包含：技术咨询；货物进出口、代理进出口、技术进出口等。

 

三星上周透露会调涨晶圆代工价格支持南韩平泽市附近 S5 厂扩充计划，市场担忧，这恐推升 GPU、SoC及控制器生产成本。科技网站报导，三星投资者关系部资深副总裁Ben Suh 7月29日在财报电话会议表示，「三星半导体有望加速成长，主要是透过扩充平泽S5生产线、调整定价以支持未来投资循环。」S5生产线是三星最先进的晶圆代工厂，主要采用5LPP （5奈米）、4LPE （4奈米）制程生产硅晶圆。由于这座厂房大量运用极紫外光（EUV）微影设备，扩充行动势必代价昂贵，因EUV设备每台要价1.2亿至1.5亿美元，远高于深紫外光（DUV）设备。三星半导体除了为母公司三星电子及数家智能机大厂代工Exynos SoC，也为辉达代工8奈米Ampere GPU，高通的旗舰级处理器「Snapdragon 888」和「Snapdragon 888+」也是交由三星生产。虽然先前签定的代工合约，让三星无法一夕调涨报价，但涨价速度仍相对较快，这或许会让许多优质显卡更贵。三星晶圆代工涨价对智慧手机、显卡究竟有何影响仍待观察，但客户肯定设法转嫁愈来愈高的制造成本。

 

根据企查查显示，此前已“烂尾”的武汉弘芯半导体项目（以下简称“弘芯”）在今年5月更名武汉新工现代制造有限公司之后，已于今年6月29日正式注销。此前资料显示，武汉弘芯半导体项目总投资额约200亿美元，主要投资项目为预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；预计建成晶圆级先进封装生产线。目前尚不清楚，弘芯遗留的资产和债务问题是否已得到妥善处置。

 

中国领先汽车制造商吉利汽车集团与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协议线上签约仪式。吉利与罗姆自2018年开始技术交流以来，通过各种车载应用的开发建立了合作关系。此次合作伙伴关系的缔结将进一步促进双方的融合发展，并加速汽车领域的技术创新。

 

吉利将利用罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案，开发高效电控系统和车载充电系统，以延长电动汽车的续航里程，降低电池成本并缩短充电时间。此外，还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案，通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统，来改善用户体验。

 

作为双方的首批合作成果，采用了罗姆碳化硅的电控系统已被应用于目前吉利正在开发的纯电动平台。通过合作，吉利与罗姆将推动汽车行业低碳技术以及实现安全安心移动社会的技术开发，为实现可持续发展社会做出贡献。