国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。
中航证券研报指：半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，盈利能力显着改善。
7月29日，受12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧消息影响，A股半导体板块开盘拉升，截至发稿，铭普光磁(002902.SZ)涨停；高测股份(688556.SH)、芯海科技(688595.SH)、斯达半导(603290.SH)、台基股份(300046.SZ)、有研新材(600206.SH)等股拉升上涨。
