【行业动态】三星、英特尔、SK海力士、越亚半导体、聚力成半导体、创维、北方华创、露笑科技、英特尔等动态

半导体产业网根据公开消息整理：三星、英特尔、SK海力士、越亚半导体、聚力成半导体、创维、北方华创、露笑科技、英特尔等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

SEMI（国际半导体产业协会）今日公布最新出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元，较5月最终数据35.9亿美元提升2.3%，较去年同期23.2亿美元上升58.4%。

 

据外媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。

 

据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。

 

但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走，后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片，然后交给芯片代工企业生产。英特尔周一称，该公司将在2025年之前重新夺回领先优势，并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。

 

SK海力士表示二季度运营利润2.68万亿韩元，分析师预期2.61万亿韩元。 二季度销售10.32万亿韩元，分析师预期9.79万亿韩元。 预计2021年市场Dram Bit增速将介于20%-29%区间的低端，预计同期市场NAND Bit增速将介于30%-39%区间的中部。 预计向好的内存市场条件将延续至2021年下半年。 下半年将开始大规模生产DDR5 DRAM。

 

日前，珠海越亚半导体股份有限公司与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

 

越亚半导体介绍称，越亚半导体一厂（原珠海工厂）凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。

 

越亚半导体二厂是为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要，2018年成立了南通越亚半导体项目，总占地面积约150亩，于2018年8月投资扩建，于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板，并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。根据客户的需求增长，2022年之后会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。

 

越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。

 

日前，聚力成半导体（上海）有限公司（以下简称“聚力成半导体”）发生工商变更。新增海南云峰基金中心（有限合伙人）、北京弘泰达股权投资合伙企业（有限合伙）、中金浦成投资有限公司等6家企业为股东，同时聚力成半导体注册资本由约2.24亿元人民币增至约2.38亿元人民币，增幅约6.66%。聚力成半导体成立于2019年2月，法定代表为叶顺闵。聚力成半导体是一家GaN半导体材料制造商，主营业务覆盖半导体科技、新能源科技、集成电路芯片设计及服务等范围。新增股东中，海南云峰基金中心（有限合伙人）由浙江天猫技术有限公司、淘宝（中国）软件有限公司等共同持股。中金浦成投资有限公司由中国国际金融股份有限公司100%控股，后者由阿里巴巴（中国）网络技术有限公司等企业共同持股。

 

近日，江西赣州经开区管委会与深圳创维-RGB电子有限公司签订战略合作协议，创维赣州显示产业基地项目和存储半导体生产等项目成功落户赣州经开区。赣州经开区网站发文指出，上述项目总投资53亿元，达产后可实现年产值240亿元。其中深圳创维-RGB电子有限公司此次在赣州经开区建设的存储半导体生产项目，主要生产eMMC等存储半导体产品，总投资约20亿元，达产后可实现年营业收入约30亿元；创维赣州显示产业基地项目，依托陆路港赣州港，通过中欧班列出口至欧洲，项目达产后可实现年营业收入约30亿元。
 

北方华创发布公告称，7月26日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。根据此前披露的定增方案，北方华创本次拟募集资金85亿元，用于半导体装备产业化基地扩产（四期）、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）和补充流动资金。北方华创表示，通过本次非公开发行，积极布局新技术，提升公司集成电路设备技术水平；应对未来市场需求的增加，进一步提升产业化能力；增强核心竞争力，进一步实现公司战略目标；发挥资本的作用，加速公司规模化发展的步伐。

 

7月26日，露笑科技在互动平台回答投资者提问时表示，位于合肥的碳化硅项目预计在9月份基本实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。露笑科技表示，碳化硅项目从去年11月份破土开工建设，3月份一期厂房结顶，5月份内部公辅设备开始安装调试，6月份部分设备开始进场安装。随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，预计在9月份基本可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。