【行业动态】芜湖启迪半导体、德州仪器、英特尔、晶盛机电、ASML等动态

半导体产业网根据公开消息整理：芜湖启迪半导体、德州仪器、英特尔、晶盛机电、ASML等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

据国外媒体报道，目前，全球半导体短缺问题正在扰乱德国汽车业的生产。据报道，该问题正导致宝马和戴姆勒德国工厂的生产线停产。本周，戴姆勒和宝马表示，芯片短缺已迫使装配线放缓生产或停产，从而导致汽车产量减少数万辆，并导致客户等待时间延长。宝马发言人表示，本周，该公司在德国的三家工厂以及其在英国、荷兰和奥地利的其他工厂已暂时停止生产或削减班次。本周三，戴姆勒表示，全球芯片短缺将影响该公司2021年下半年的汽车销量，但该公司今年的利润率预期将维持不变。

 

日前，新能源汽车已经从补贴驱动跨越至市场驱动，步入了1-N的高速成长阶段，且全球景气持续共振向上，尤其是中国、欧洲渗透率急剧提升，美国电动化重启。中长期看，2025年全球新能源汽车渗透率有望接近20%。国内外产业链加速融合，从全球视野看，中国电动化供应链快速发展、最为完善，具有产能、技术、成本、客户等优势，大量供应商已经全球配套，预计将充分享受行业增长红利，作为全球优质制造资产的价值凸显。

 

近日工信部运行监测协调局公布了2021年上半年软件业经济运行情况，软件业务收入呈加快增长态势。上半年，我国软件业完成软件业务收入44198亿元，同比增长23.2%，增速较一季度回落3.3个百分点，近两年复合增长率为14.7%。其中，集成电路设计收入达1041亿元，同比增长24.1%。

 

模拟IC大厂德州仪器（Texas Instruments Incorporated）近日公布2021年第二季（截至2021年6月30日）财报：营收达45.80亿美元，同比增长41%，环比增长7%至，营业利润22.13亿美元，同比大幅增长80%，每股盈余年增39%至2.05美元。Thomson Reuters报导，据Refinitiv发布的IBES市场共识值，分析师预期德仪第二季营收、每股盈余分别达43.5亿美元、1.83美元。显然德州仪器二季度的业绩超出了分析师的预期。

 

哥斯达黎加投资促进局（CINDE）周三（21日）宣布，英特尔将追加对哥斯达黎加封测厂的投资，从去年12月宣布的3.5亿美元提高逾七成至6亿美元。

 

CINDE指出，投资的增加是为了应对公司客户的新需求，以及在该国现有业务的增长。此次投资将使得生产面积达到2.6万平方米，较原计划增加1.1万平方米，并将在未来的几个月增加600多个工作岗位。此外，英特尔还增加了对研发中心实验室新设备和技术的投资，投资额达到4000万美元。这项投资致力于设计、原型、测试和验证集成电路解决方案。不同实验室的用地和基础设施正在增加。去年3月，为增加14nm产能，英特尔宣布重启哥斯达黎加封测厂，去年12月，英特尔表示工厂的封测业务将于今年下半年开始。目前，启动该工厂所需的所有设备已经被运送至该国，功能验证过程已经开始。工厂的核证程序也已开始，预计将在大约两个月内完成。

 

作为全球第一光刻机供应商，荷兰ASML(阿斯麦)今天公布了2021年第二季度财报。当季，ASML净销售额40亿欧元，毛利率50.9％，净收入10亿欧元，净预订额83亿欧元，其中EUV极紫外光刻机就有49亿欧元，而总的积压订单金额已达175亿欧元。ASML在财报中还披露，第一台全新TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻机系统已经交付给客户，相比之前的NXE:3400C生产力提高了15-20％，覆盖率（套刻精度）提高了约30％。不过，ASML未透露接收客户是哪一家。ASML还表示，正努力增加EUV光刻机在存储行业的量产应用，计划协助三个DRAM内存芯片客户在未来的工艺节点中导入EUV。

 

ASML EUV光刻机目前还是第一代产品，EUV光源波长13.5nm左右，物镜NA数值孔径0.33，并发展了一系列型号。最早量产出厂的是NXE:3400B，产能有限，晶圆产能只有125PWH，目前的出货主力是NXE:3400C，产能提升到135WPH，而最新的NXE:3600D产能进一步提升到160WPH，价格据说也达到了1.45亿美元(约合人民币9.38亿元)。第二代EUV光刻机将会是NXE:5000系列，物镜NA提升到0.55，进一步提高光刻精度，但原计划2023年问世，现在推迟到2025-2026年，而价格预计将突破3亿美元。第三季度，ASML预计净销售额52-54亿欧元，毛利率51-53％。

 

7月20日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉生长出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶生长装备上取得的重要技术进展，为国内大硅片行业技术升级提供了装备保障。官方介绍，研发团队在巩固原有技术的基础上，解决了硬轴单晶炉高真空、高精度及传动过程震动消除等诸多技术难题，实现了高稳定性晶体生长环境，为 12 英寸硅单晶体内微缺陷控制和径向均匀性提高提供了技术支撑。晶盛机电称，依托两项国家科技重大 02 专项课题（“300mm 硅单晶直拉生长装备的开发”和“8 英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”），专注于半导体硅单晶生长装备研发，相继开发出定拉速控径、液位控制、定放肩、超导磁场拉晶等多项国际领先技术。

 

近日，国际新材料产业大会在安徽省蚌埠市举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资基金正式设立，芜湖启迪半导体有限公司碳化硅外延片项目成为该基金首批意向投资的五个项目之一，并签署协议。芜湖启迪半导体有限公司成立于2018年1月，由芜湖迪芯企业合伙公司与芜湖市建投、启迪新材料共同发起设立，拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线，具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的专业化代工生产能力和技术研发能力，具有年产50000片晶圆、360万只智能功率模块（IPM和IGBT）、1800万只IGBT功率单管的生产能力。根据启迪半导体今年4月公布的2021年第一季度经营分析会显示，公司所有产线均已进入正式运营状态，SiC晶圆产线、GaN晶圆产线已实现销售；封测产线销售收入超额完成，并引入首家外销客户；五大工艺平台建设均按计划完成任务，其中SiC SBD平台已完成全流程验证。