【行业动态】Gartner、IME、京仪装备、紫光股份、云从科技、中芯国际等动态

半导体产业网根据公开消息整理：Gartner、IME、京仪装备、紫光股份、云从科技、中芯国际等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

据华尔街日报7月19日消息，美国拜登政府正阻挠荷兰向中国出口极紫外光刻机（EUV光刻机）。目前，荷兰厂商ASML占据了世界先进EUV光刻机的大部分份额，英特尔、三星和台积电等芯片厂商都在使用ASML的先进设备。美国拜登政府称，出于“国家安全”考虑，已要求荷兰政府对华限制销售EUV光刻机。这沿袭了特朗普政府的做法。特朗普政府最先指出了EUV光刻机的战略价值，并与荷兰官员进行了接触。知情人士称，美国正努力召集西方盟友，希望联合进行出口管控。业界认为，这一举措的潜在影响不仅波及ASML，还将进一步扰乱全球范围内已经极为紧张的半导体供应链。

 

近日，Gartner研究副总裁盛陵海分享了中国大陆半导体产业发展现状和预测。他提及，目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7％，其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大，基本处于空白状态。从产业链各环节来看，EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低，代工占比达到10％相对可观，但缺少IDM。不过，Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在中国大陆市场的份额，有机会从当下的15％突破到30％。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长，从全球布局角度来看，预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。

 

据外媒报道，微电子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人员表示达成技术突破，透过多达4个半导体层堆栈，提升半导体芯片效能。这技术与传统的2D制造技术相较，不但可节省50%成本，还可用于未来及平台整合设计，如CPU和GPU甚至是存储器整合，实现新一代3D芯片堆叠发展。IME 新一代半导体堆叠法，透过面对面和背对背晶圆键合与堆叠后，以TSV（硅通孔技术）结合。就是第一层半导体层的面朝第二层，第二层也面向第一层。第二层半导体层的背则朝第三层的背，第三层的面又朝向第四层的面。半导体层结合后，IME 透过专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。

 

相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片堆叠技术的产品只有两层半导体层，第一层是Zen 3架构的CCX，第二层是96MB的SRAM暂存存储器。 IME 研究人员展示的新一代堆叠技术，通过 TSV 成功黏合 4 个独立的半导体层，并允许不同技术沟通。

 

报导强调，技术的好处显而易见，也就是允许芯片由不同制程的晶圆制造。 近期英特尔演讲也提到3D堆叠技术的好处，也表示未来新芯片设计将往这方面发展。 不过这样堆栈当然也会带来其他问题，也就是3D堆叠技术虽然使芯片运算效率提高，但多层堆栈也必须面对棘手的散热问题。 针对未来3D堆叠芯片散热需求，目前也有许多散热技术开始开发，未来表现令人期待。

 

日前，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，京仪装备和国泰君安签署了上市辅导协议。资料显示，京仪装备成立于2016年6月，是一家集研发、生产和销售为一体的装备制造企业，主要产品包括半导体温控装置系列（Chiller）、机器人系列（Wafer Sorter/AMR）、废气处理装置系列（Local Scrubber）等专用设备，现已广泛应用于半导体、LED、LCD等领域。

 

前段时间，闻泰科技旗下安世半导体将收购了英国的晶圆生产商 Newport Wafer Fab（“NWF”）据英国《每日电讯报》周二晚间报道，英国最大的微芯片工厂出售给中国科技公司后，英国大臣切断了纳税人对NWF资助的付款。据该报报道，英国研究与投资部 (UKRI) 在将纽波特晶圆厂出售给 Nexperia 后，根据政府指示暂停了对 Newport Wafer Fab的赠款。

 

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦,但旗下的子公司运营还是正常的,其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片,7nm高端芯片也在研发中。紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示,公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

 

7月20日晚间，据上交所官网消息显示，上交所发布科创板上市委2021年第48次审议会议结果公告，云从科技集团股份有限公司(简称“云从科技”)首发获通过。这也意味着云从科技将成为国内“AI四小龙”当中首家成功上市的企业。而在此之前，依图科技已撤回了IPO申请，旷视科技的IPO申请则仍在等待审核，拟赴香港IPO的商汤科技也推迟了上市计划。
 

招股书显示，云从科技成立于2015年3月，是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业，致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。公司一方面凭借着自主研发的人工智能核心技术打造了人机协同操作系统，为客户提供信息化、数字化和智能化的人工智能服务；另一方面，公司基于人机协同操作系统， 赋能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业等应用场景，为更广泛的客户群体提供以人工智能技术为核心的行业解决方案。目前公司主要产品及服务按照提供交付内容和业务模式可划分为人机协同操作系统和人工智能解决方案。云从科技此次科创板IPO拟募资约37.5亿元，主要用于人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目等。
 

7月20日晚间，中芯国际公告披露，该公司董事会审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，以20元/股的授予价格向3944名激励对象授予6753.52万股限制性A股股票，7月19日为授予日。截至7月19日收盘，中芯国际A股股价为51.80元/股。以此价格计算，该公司此次股票激励市值约为35亿元，授予价格约为当天收盘价的39%，每股差价为31.8元，人均可获得54.5万元的浮盈。公告显示，中芯国际股权授予数量占激励计划草案公告日该公司股本总额的0.85%；股票来源为中芯国际向激励对象定向发行该公司上海证券交易所科创板A股普通股股票。本激励计划首次授予的限制性股票，有效期自授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过60个月。本激励计划首次授予的限制性股票自授予之日起12个月后，且激励对象满足相应归属条件后将按约定比例分4次归属，归属日必须为交易日。

 

日前，总投资1.5亿元的烟台半导体产业园一期工程正式封顶。消息显示，该产业园重点针对半导体芯片和封装材料的生产和应用需求，建设专业化研发检测公共服务平台，打造全市半导体材料和设备产业策源地。据介绍，烟台半导体产业园以烟台一诺电子材料有限公司为主体打造，将构建起半导体材料公共检测研发平台、半导体材料技术研究室和职业培训学院，以及包括键合丝和蒸发溅射靶材在内的小试中试生产线，投用后可实现年产键合丝50亿米。