近日，Gartner研究副总裁盛陵海分享了中国大陆半导体产业发展现状和预测。他提及，目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7％，其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大，基本处于空白状态。从产业链各环节来看，EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低，代工占比达到10％相对可观，但缺少IDM。
不过，Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在中国大陆市场的份额，有机会从当下的15％突破到30％。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长，从全球布局角度来看，预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。
盛陵海表示，从全球半导体产业链来看，中国大陆半导体公司整体市场份额及在产业链所处的位置，仍然处于非常低的水平，遇到的技术障碍也非常高。具体而言，上游的设备、材料市场份额分别低于5％和3％。代工业市场份额约10％，相对可观，但缺少IDM公司。中国大陆目前只有士兰微可视为IDM巨头，当然，未来长江存储等新企业可能涌现出来。封装测试是中国大陆占比最高的环节，达到20％，但这些企业如何向先进封装拓展仍然是问题。
具体到公司层面，海思半导体在中国大陆半导体企业中遥遥领先，不过美国制裁影响下的海思2021年可能遭遇雪崩式滑坡，哪些公司有潜力取代海思的位置就成为关键。据Gartner统计的营收数据，韦尔半导体、安世半导体排名仅次于海思，但盛陵海坦言：“我们很难断言这些产品是否可以在短时间内迅猛成长。”紫光展锐、汇顶科技和格科微等公司都具有一定潜力。总体而言，大陆前十大半导体公司近年营收增长都十分迅速。但由于全球前十半导体企业营收门槛大幅提高，大陆企业的迅速成长并不能体现在全球市场份额上。Gartner统计结果显示，2020年大陆半导体企业营收总额在全球只占6.7％的市场份额。
分产品来看，手机基带芯片、光电子、非光学传感器、分立器件等在全球的市场份额较高，均超过10％。而DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与国外存在较大差距，市占率低于1％，基本处于空白状态。
同时，盛陵海指出，今年上半年大陆半导体企业遇到千载难逢的缺货时机，已有较大的进步。Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在本土市场的份额有机会从当下的15％突破到30％。
此外，大陆半导体购买者基本上都是电子制造商，OEM或者ODM。据预测，到2025年，这些电子制造商都将拥有自主芯片设计的能力，包括OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等企业都已在建立自己的芯片设计团队。拥有芯片设计团队的好处是形成一定规模后，便可降低采购成本。终端厂商也可以借此发展差异化、专有的技术与产品。虽然，大多数企业在起步初期均处于“烧钱”阶段，发展比较困难，但预计未来大公司的行动会更加积极。
近几年半导体产业投资增长迅速，Gartner预测，到2023年，大陆半导体市场投资规模较2020年会有高达80％的增长。投资规模增加的主要诱因是几个大型工厂的投资建设，包括中芯国际、长江存储及其他新兴的中小规模的晶圆工厂的投资。
因此，预计大陆半导体代工业未来几年会有较大成长，到2015年，代工业市场份额相比2019年将有近乎翻倍的增长。当然，台湾地区仍占据全球最大的代工业市场份额。出于降低风险的考虑，韩国等其他国家和地区的代工产业也会有一定程度的成长。从全球格局角度来看，未来预计中国台湾将继续占据第一，中国大陆则将位列第二。
