今年，每两年一届的全国宽禁带半导体学术会议（WBSC）迎来了第四届，将于2021年10月12-15日（延期至11月7-10日）在美丽的鹭岛厦门举办。由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会共同主办，厦门大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。
据了解，本届大会以“芯动力·新征程--宽禁带半导体的机遇与挑战”为主题，由厦门大学校长张荣教授与第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长共同担任大会主席。同时，邀请了强大的顾问委员会、程序委员会、组织委员会专家团。
其中，特邀请科学技术部原副部长曹健林，中国科学院院士、北京大学物理系教授甘子钊，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓共同担任大会名誉主席；特邀请北京大学理学部副主任沈波教授担任程序委员会主席，中科院半导体所研究员李晋闽，江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长徐科，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军共同担任程序委员会副主席；特邀请广东省科学院半导体研究所所长陈志涛和南京大学电子科学与工程学院副院长、教授刘斌共同担任组织委员会主席，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所原所长杨辉，北大东莞光电研究院常务副院长、宽禁带半导体中心主任张国义担任大会副主席；厦门大学教授康俊勇担任大会执行主席。
届时，大会强大的专家团队将与来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表们一道，围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。深信这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。
据组委会介绍，目前大会征文及报名工作正有序进行中，正面向宽禁带半导体材料生长机理和生长动力学；宽禁带半导体外延结构与物性表征；宽禁带半导体光电子器件；宽禁带半导体电子器件；新型宽禁带半导体材料与器件等主题方向征文。
来自大会组委会的温馨提示：论文摘要提交将于8月10日截止，报告录用通知将于9月1日截止，报名缴费优惠将于9月10日截止。欢迎相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流！
更多详情见大会官网：www.wbsc.org.cn
