美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示，芯片供给逐渐增加，福特 (F-US) 与通用汽车 (GM-US) 开始得到更多芯片零件，已看到半导体短缺缓解的迹象。
为解决芯片短缺问题，今年雷蒙多促成一系列半导体会议，她表示，这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明，车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。
雷蒙多说：「我们将开始看到改善迹象，近几周福特汽车执行长法利 (Jim Farley) 和通用汽车执行长巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件，缺货情况稍微好一些。」
此外，白宫近期还向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体工厂被列为「关键」业务，以在当地疫情爆发之际保持部分产能。
高盛上个月针对芯片短缺市况发布报告表示，芯片短缺影响的高峰会落在第二季，汽车产量有望在 7 月大幅成长。但美国汽车厂目前短缺现象仍持续，估计该产业造成 1100 亿美元的损失。
白宫目前正试图说服美国国会通过 520 亿美元的资金，以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发，这是减少美国在全球供应链中对其他国家依赖的长期战略。参议院在 6 月通过该法案，但目前仍于众议院辩论中尚未通过。
除了美国，欧盟也打算在 2030 年之前将欧元区晶圆代工厂的产能增加一倍，达到全球至少 20% 的供给量。
