近日，芯海科技发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币42,000.00万元（含42,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金等。
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发 设计。公司采用 Fabless 经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、 消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。
根据公告，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市，由公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司负责实施建设、运营。该项目计划总投资3.86亿元，其中不超过2.94亿元拟通过本次可转债募集资金解决，其余资金将自筹解决。项目达产后，将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。
公告指出，本次募集资金投资项目建成和投产后，公司将具备汽车芯片设计和销售能力，使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域，实现产业链延伸。同时通过本次发行，也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力，增强公司的核心竞争力，对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。
