【行业动态】集澈电子、瑞立科密、上汽通用汽车、同济大学、蔚来、上汽、宁德时代、寒武纪、华为、三星、丰田、民德电子 等动态

半导体产业网根据公开消息整理：集澈电子、瑞立科密、上汽通用汽车、同济大学、蔚来、上汽、宁德时代、寒武纪、华为、三星、丰田、民德电子等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

近日，南京集澈电子科技有限公司（以下简称“集澈电子”）宣布完成数千万元A轮融资，此次融资由金雨茂物、江苏高投毅达联合投资。本轮融资将有助于加大新产品新技术的研发投入力度，进一步扩大研发、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。加速公司布局新能源、汽车电子、工业模拟等战略性新兴产业。据悉，集澈电子成立于2016年，是一家专注于高端模拟芯片研发设计的高科技公司。公司目前集中优势资源，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和信号链芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。

 

据广东监管局披露，广州瑞立科密汽车电子股份有限公司已于2021年07月15日在广东证监局办理了辅导备案登记，正在接受中信证券的上市辅导。广州瑞立科密汽车电子股份有限公司（系瑞立集团控股子公司，以下简称瑞立科密）成立于2001年，注册资金9830万元，位于广州市经济技术开发区科学城，是一家专业从事商用汽车电子控制系统、汽车防抱死制动系统（ABS）、电控制动系统（EBS）、电子驻车系统（EPB）、电子稳定性控制系统（ESC）、先进紧急制动系统（AEBS）、汽车胎压预警系统（TPMS）、热管理系统（ATS）、ADAS系列及电涡流缓速器等产品的研发、生产、销售与服务一体的高新技术企业。下属三家子公司，分别是长春瑞立科密汽车电子股份有限公司、温州瑞立科密汽车电子股份有限公司和广州瑞粤科技企业孵化器有限公司。

 

日前，浙江省集成电路产业技术联盟于杭州宣示正式成立。该联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。

 

日前，上汽通用汽车与同济大学在同济大学经济与管理学院签署战略合作备忘录。该战略合作备忘录的签署标志着双方将充分发挥各自优势，共建产学研合作平台，在科研联合攻关、人才联合培养、科技成果转化等领域推进全面合作。据了解，上汽通用汽车与同济大学将通过设立教席和工作坊，为同济大学师生创造更多参与企业科研攻关、产品设计的机会，并为他们提供产品体验、技术指导、产业分析、创新项目孵化等方面的支持。双方将共同推进科研成果的转化，助力上汽通用汽车产品创新力、市场竞争力、品牌影响力、综合服务运营实力的进一步提升，实现校企相互促进、共同发展。此外，双方还将聚焦人才培养、科研与教育等领域，联合开展多样化的社会公益活动，彰显高校与企业的社会责任与担当。

 

7月16日，寒武纪发布公告称，同意公司的全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司增加注册资本17,000万元人民币并引入投资者。其中，公司以9000万元人民币认购行歌科技新增的9000万元注册资本，同时放弃行歌科技其他新增注册资本部分的优先认购权。本次增资扩股完成后，行歌科技的注册资本将变更为20,000 万元人民币，其中公司持有行歌科技60%的股权。从公告来看，行歌科技新增的注资方出现宁德时代、蔚来、上汽的身影。股东中，宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司为宁德时代全资子公司；蔚然(江苏)投资有限公司董事长为蔚来CEO李斌；上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)第二大股东上海汽车集团金控管理有限公司为上汽集团全资子公司。

 

日前，中国移动公布5G 700M无线网主设备集中采购结果。与此前5G基站采购结果类似，华为成为最大赢家，占六成份额。除了华为和中兴通讯以外，上海诺基亚贝尔、大唐移动、爱立信(中国)都入选。此次采购产品为5G 700MHz宏基站，采购规模约为480397站。该项目采用混合招标，划分为3个标包，5G基站需求分别为19万、19万和10万。

 

日前，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及友好城市合作、区域合作、科技合作和重大产业四大类。其中，纳芯半导体制造基地项目、世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目、矽邦半导体浙中生产基地项目、东阳光刻材料生产基地项目等4个集成电路签约。

 

路透社、彭博社等外媒报道，根据三星提交给德州政府的文件，三星考虑在德州威廉森郡（Williamson County）兴建晶圆代工厂，预计占地600万平方英尺（约55.7公顷），投资金额超过170亿美元，可望创造1800个就业机会。报导指出，如果进行顺利，三星威廉森郡新厂将于2022年第一季展开建厂作业，目标是在2024年第四季前启动生产。不过三星仍在评估选择其他地点设厂的可能性，包括亚利桑那州、纽约州及南韩。

 

丰田日前表示，受半导体紧缺影响，8月高冈工厂（日本爱知县丰田市）的部分生产线将停产5天。该工厂第1生产线将从8月2日至6日停产。该生产线生产的「卡罗拉」和「卡罗拉Touring」将受影响。随着生产线停产，将导致减产约9千辆（丰田日本国内月产量的4％左右）。5月19日，丰田汽车昨日宣布，因受半导体供应短缺的影响，日本国内两座汽车组装工厂将于6月暂停生产。这是丰田首度因为半导体短缺而让日本国内工厂停工，共计有2万辆的汽车生产将受到波及。将于6月暂时停工的工厂为日本丰田子公司的丰田自动车东日本的岩手工厂及宫城大衡工厂。

 

7月16日，民德电子发布公告称，拟定增募资不超过5亿元，用于碳化硅功率器件的研发和产业化等项目。其中，碳化硅功率器件的研发和产业化项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，主要从事面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片。

 

适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立晶圆生产专线，主要投向面向新型能源供给的45V-150V高能效低导通压降硅基沟槽型肖特基二极管的产能提升，以及 200V-300V高压硅基肖特基二极管的研发和产业化，产品主要应用于光伏接线盒、各种拓扑电源等领域，新增6英寸硅基晶圆年产能42万片。