7月16日， 民德电子发布公告称，拟定增募资不超过5亿元，用于碳化硅功率器件的研发和产业化等项目。
公告表示，通过本次募投项目的建设，公司计划达成以下目标：实现公司功率半导体产业链自主可控，完善功率半导体 Smart IDM 模式；丰富公司功率半导体 产品线，提升功率半导体产业核心竞争力；扩大公司功率半导体产能规模， 提升市场占有率和品牌影响力；增强公司资本实力，为功率半导体产业发展 提供充足资金保障。
公司于2020年6月控股收购功率半导体设计公司——广微集成技术（深圳）有限公司，迈出在功率半导体产业战略布局的第一步；2020年7月，公司参股投资电子级硅片公司——浙江晶睿电子科技有限公司，进一步完善了公司在功率 半导体上游硅片领域的布局。公司致力于打造功率半导体的 Smart IDM 模式，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，如下图所示。在这种模式下，公司对产业链上下游各环节企业均保持足够影响力，但不谋求拥有。这种模式既保证了产业链上下 游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公 司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的 国际化发展空间。
本次发行后，公司将与晶圆厂共建生产合作专线，从真正意义上实现公司功率半导体产业链的自主可控，并完善公司功率半导体的Smart IDM模式，为公司功率半导体产业地长远发展奠定坚实稳固的产业链基础。
