【行业动态】英特尔、博蓝特、台积电、腾讯、寒武纪、风华高科 等动态

半导体产业网根据公开消息整理：英特尔、博蓝特、台积电、腾讯、寒武纪、风华高科等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

据外媒报道，英特尔打算斥资约300亿美元收购晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries），以加速生产更多芯片，并外界认为是有史以来最大的收购案，但目前无法保证交易会达成。据悉，格芯仍可以按照计划赴美进行首次公开募股（IPO）。英特尔执行长Pat Gelsinger曾在3月表示，公司将启动一项重大举措，成为其他国家的芯片制造商，而这个市场原本一直由台积电所主导。台积电15日刚举办完线上法说会，但台积电ADR表现不佳，竟暴跌5.51%。 市场猜测，台积电大跌可能并非反映财报表现，而是相关人士已经事先知道英特尔要收购格芯。

 

格芯现在由阿布扎比主权财富基金 Mubadala 投资公司持有。 《华尔街日报》认为，谈判过程似乎没有包括格芯本身，因为该公司发言人表示，它没有与英特尔进行洽谈。格芯的创立，是Mubadala于2009年收购超微（AMD）的制造厂，后来又与新加坡的特许半导体（Charter）合并而成。 身为世界第三大晶圆代工厂，格芯现在最大的竞争对手就是台积电跟三星电子。

 

博蓝特近日回复首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函。公司表示，具备独立可持续的研发能力，具有完整的业务体系和面向市场的自主经营能力。此次公司拟募集资金投资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底等项目。博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售。公司主要从事PSS、碳化硅衬底的研发、生产和销售，以及光刻机升级改造、销售。报告期内，公司收入及利润主要来自于PSS、碳化硅衬底、光刻机改造设备销售所得。公司本次公开发行股票所募集资金扣除发行费用后，将用于投资年产300万片Mini/Micro-LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目以及第三代半导体研发中心建设项目，拟投入募集资金合计约5.05亿元。

 

日前，由至纯科技投资10亿元建设的晶圆再生基地（一期）项目（至纯科技合肥至微项目）在合肥市新站高新区正式量产。报道指出，该项目是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂。报道显示，合肥至微半导体有限公司，是至纯科技旗下半导体晶圆再生和部件再生项目的载体，为集成电路企业12英寸晶圆提供晶圆再生及零部件再生服务。根据资料，至纯科技致力于半导体设备、半导体工艺系统以及相关专业服务。

根据合肥新站区消息，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。其中，晶圆再生项目是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线，不仅填补了产业链的空白，也为合肥打造“中国IC之都”提供了强劲支撑。合肥新站区消息称，至微项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线。项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力，满产后年产值至少可超过6亿元。

 

台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。此前有爆料消息称，高通骁龙 895 芯片（暂命名）将基于 4nm 工艺打造。不过今年年底的高通骁龙 895 仍选择了三星的 4nm 工艺，而明年年中则更换为台积电的 4nm 工艺。此外，还有消息称联发科的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，将在业内率先推出 4nm 处理器（旗舰芯天玑 2000），预计会在今年年底或者明年年初开始生产。

 

16日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会。针对“5 月以来，我国汽车产销呈现同比下降”的问题，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5、6 月份汽车产销出现了一定的回落。据介绍，6 月份当月汽车产销分别完成了 194.3 万辆和 201.5 万辆，环比分别下降了 4.8% 和 5.3%，同比下降了 16.5% 和 12.4%。

 

腾讯已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。岗位被设置在腾讯技术工程事业群（TEG）下。上述芯片相关工作岗位的工作地点可选择北京、深圳或上海。腾讯过去主要以投资的方式布局，投资了位于上海的AI芯片公司燧原科技。燧原科技主攻的是通用人工智能训练和推理产品。在2021世界人工智能大会上，燧原推出该公司第二代通用人工智能训练芯片"邃思2.0"。对于上述消息，腾讯方面回应称，基于一些业务的需要，他们在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，非通用芯片。

 

AI芯片公司寒武纪发布公告称，公司全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌科技”）增加注册资本17,000万元人民币并引入投资者。本次增资扩股完成后，行歌科技的注册资本将变更为2亿元。此次增资方包括寒武纪及其关联公司天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行，合计出资1.8亿元（占股80%），其中寒武纪持股60%；其他投资者麒麟创投、蔚然投资、尚颀投资、问鼎投资合计出资0.2亿元，持股10%。行歌科技完成增资后，寒武纪将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。

 

7月15日，风华高科高端电容基地一期项目投产仪式在肇庆端州祥和工业园举行，标志着肇庆市电子信息产业发展迈出关键一步。风华高科去年5月正式启动投资75亿元建设的风华高科高端电容基地项目，预计今年10月满产达产，届时风华将新增50亿只高端电容月产能。目前，高端电容基地项目二、三期正推进中，全部达产后，公司片式电容器月产能将达到650亿只/月，新增年产值约50亿元，提供就业岗位4300个，MLCC产能排名将上升至全球第五。

 

国家统计局的数据指出，今年六月，中国集成电路产量达到308亿片，同比增长43.9%，超过5月份 299 亿片的纪录。这一数字标志着中国首次在一个月内平均每天生产10亿个半导体单元。国家统计局数据显示，上半年，我国集成电路生产总量为1712亿片，同比增长48.1%。尽管产量创纪录，但仅中国生产的芯片仍不足以满足当地半导体需求。海关总署周二公布的数据显示，今年前六个月，中国进口半导体器件超过3100亿，比2020年同期增长 29%。仅在6月份，中国就进口了519亿片半导体，几乎是中国国内产量的两倍。