半导体产业网消息：7月16日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在答记者提问时表示，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，应该说正在取得一定的效果。后续我们将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持我们汽车产业平稳健康发展。
据了解，今年2月26日，工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。《手册》旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
今年5月以来，我国汽车产销呈现同比下降，一改前几个月“高歌猛进”的态势，这一下降是否和车辆芯片短缺等因素关联较大？对此，田玉龙表示，上半年我国汽车产销总体保持稳定增长，特别是新能源汽车增长态势更快。据统计，今年1-6月份，我国汽车产销分别完成了1256.9万辆和1289.1万辆，同比增长了24.2%和25.6%，产销两旺。其中，新能源汽车的产销分别完成了121.5万辆和120.6万辆，同比都增长了两倍。
其中，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5、6月份汽车产销出现了一定的回落，6月份当月汽车产销分别完成了194.3万辆和201.5万辆，环比分别下降了4.8%和5.3%，同比下降了16.5%和12.4%。
田玉龙介绍，综合国内外经济形势来看，受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和实现碳达峰、碳中和战略目标等影响，2021年我国汽车将保持稳中向好发展。我们的行业机构也分析了，全年汽车总产销量有望实现小幅增长，这个态势是总体向好的。特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长，预计达到200万辆左右。所以整体来看，汽车业对我国工业经济发展的作用还在不断显现，保持它的平稳快速发展也是我们工作努力的目标和方向。
