近日，国家科技02重大专项技术总师、中国科学院微电子研究所叶甜春以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的演讲中指出：“我国电子信息制造业规模虽然逐年增加，但是利润率从未超过5%。芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决，经过十多年的发展，现在看来还需要十年二十年才能解决。”
他表示，在工业化时代，最基础的产品是钢铁，而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年，最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。如果说工业化时代最基础的产品是钢铁，那么信息化时代最基础的产品则是芯片。类比钢铁工业的发展，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。
从目前的发展形势看来，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。“芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。我国电子信息制造业规模虽然逐年增加，但是利润率从未超过5%。因此，还需要十年二十年才能解决。”叶甜春强调。
叶甜春表示，过去12年在国家科技重大专项的引领下，中国集成电路全产业链实现了跨越式发展，体系和能力的建立也给我们带来了底气和信心。中国集成电路在过去的发展中形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，差距大大缩小。在这个发展过程中，我国还培养了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业。
具体来说，在产品设计方面，我国的高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC取得了重大突破；在制造工艺方面，我国的55nm-14nm电路和先进存储器工艺已经实现了量产，面向产品的特色工艺也在逐步丰富。7nm技术在研发，3nm到1nm研究取得进展；在封装集成方面，我国从中低端进入到高端，达到国际先进水平技术种类覆盖90%；来到装备和材料方面，我国对55nm到28nm技术形成整体供给制程能力，部分产品进入14nm到7nm，被国外生产线采用。
数据显示，在1999到2020年年间，我国集成电路设计业获得了高速增长，尤其在2008年到2020年间，这个销售额增长达到了惊人的11倍。集成电路封测领域，我国在2008年到2020年间取得了4.3倍的增长。在装备方面，我们在2008年到2020年之间实现了9.5倍的增长。叶甜春表示：“虽然过去，我国的集成电路取得了不错的进展。但正如开头所说，国内半导体依然存在各种各样的问题。”
出现问题的原因又在哪些方面？叶甜春认为，全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续；同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求；另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显；此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。“同时，我国集成电路的研发投入与国际领先企业相比，也差距巨大”，叶甜春补充说。
叶甜春认为，中国集成电路发展要发展，需要遵循三个原则。第一，保持定力，不要“闻鸡起舞”，稳住阵脚，持之以恒地做好自己的事最重要。对集成电路本身而言，装备、材料、软件工具是核心基础，将是国际博弈的长期焦点，对供应链安全不能抱有幻想，哪怕成本高一点，也必须要做”，叶甜春强调。他同时指出，解决这些问题要靠开放合作，全球化不能依赖，也不能放弃，而需要改革，培养一种不被制约的全球合作新生态。“最终解决不能靠大而全，而是靠创新，形成特色优势”，
第二，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位。中国集成电路在过去十年的发展中完成了“从无到有”的产业链布局，未来则需要升级的发展战略，以推动解决市场供给的问题。在他看来，我们的发展重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备行业融合发展。我们在这个发展过程也要从“追赶战略”转向“创新战略”。我国集成电路的发展需要走上从替代者，到创新者再到引领者的道路。
第二，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位。中国集成电路在过去十年的发展中完成了“从无到有”的产业链布局，未来则需要升级的发展战略，以推动解决市场供给的问题。在他看来，我们的发展重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备行业融合发展。我们在这个发展过程也要从“追赶战略”转向“创新战略”。我国集成电路的发展需要走上从替代者，到创新者再到引领者的道路。
第三，就是要从技术上实现路径创新才是出路。关于集成电路技术趋势上，他认为，尺寸微缩仍是持续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增，也有新的创新机遇。同时集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；在架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。
