半导体产业网消息：今日（7月14日），从上海市人民政府网获悉，上海市人民政府办公厅发布关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）的通知。规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展。
《规划》提出，到2025年，保持与上海城市功能和高质量发展相适应的制造业比重，制造业发展速度力争高于“十三五”时期，继续发挥对全市经济的支撑作用。产业基础能力和自主创新能力显着增强，高端产业重点领域从国际“跟跑”向“并跑”“领跑”迈进，一流企业主体和高层次产业人才加速集聚，新动能产业培育成势，绿色化低碳化水平不断提高，产业空间格局持续优化，长三角产业协同逐步增强，建成一批世界级产业集群，“上海制造”品牌进一步打响，为打造成为联动长三角、服务全国的高端制造业增长极和全球卓越制造基地打下坚实基础。
《规划》指出，发挥上海产业基础和资源禀赋优势，以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。以下为《规划》部分重点内容：
在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。装备材料，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。
新型显示及超高清视频方面，以联动发展、加大供给为重点，持续扩大中小尺寸显示屏产能，提升面板制造技术水平，推进折叠、卷曲等柔性显示屏的研发和产业化，拓展有机发光显示（AM-OLED）在车载显示屏、笔记本显示屏、智能硬件等领域的应用；推进面向超高清视频的芯片、音视频处理技术、播控设备以及内容技术的研发创新，提升网络传输承载能力，丰富超高清视频内容供给。到2025年，建设成为国内领先的超高清显示集聚区和“5G+8K”应用示范区，新型显示产业规模达到700亿元。
智能网联汽车方面，以技术突破、拓宽应用为重点，加快突破复杂环境感知、新型电子电气架构、线控执行器系统等核心技术，推动车载视觉系统、激光/毫米波雷达、车规级芯片等关键零部件的研发和产业化，促进人工智能、高精度定位、5G通信在智能网联汽车上的应用，打造国家智能汽车创新发展平台；进一步拓展自动驾驶道路测试和应用场景，支持在城市快速路、高速公路、机场、港口、公交、园区、景区等特定场景开展测试和应用。到2025年，智能网联汽车总体技术水平和应用规模达到国际领先，实现特定场景的商业化运营。
物联网及智能传感方面，以突破技术、加快应用为重点，推动物联网与制造业等领域融合应用，重点支持无线射频识别（RFID）、近距离无线通信（NFC）等感知技术发展，推动智能传感器可靠性设计与试验、模拟仿真、信号处理等关键技术攻关，突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体（CMOS）集成、非硅模块化集成等工艺技术；推进在消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等领域的规模化应用，提升国家智能传感器制造业创新中心公共服务能力，加快建设上海智能传感器产业园。到2025年，打造成为全国智能传感器产业高地，产业规模达到800亿元。
物联网及智能传感方面，以突破技术、加快应用为重点，推动物联网与制造业等领域融合应用，重点支持无线射频识别（RFID）、近距离无线通信（NFC）等感知技术发展，推动智能传感器可靠性设计与试验、模拟仿真、信号处理等关键技术攻关，突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体（CMOS）集成、非硅模块化集成等工艺技术；推进在消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等领域的规模化应用，提升国家智能传感器制造业创新中心公共服务能力，加快建设上海智能传感器产业园。到2025年，打造成为全国智能传感器产业高地，产业规模达到800亿元。
整车及零部件方面，以加快转型、提升品牌为重点，在培育新能源汽车、智能网联汽车的同时，推动传统汽车整车及零部件企业强化研发创新，突破整车以及先进变速器、高效内燃机、汽车电子、轻量化材料等关键核心技术；优化自主品牌产品结构，不断推出技术含量高、市场竞争力强的高端车型；支持本市龙头企业加快国际化、品牌化战略提升，布局海外整车及零部件业务，形成技术、品牌双输出的国际化经营体系，推动全球高端车型在上海首发。到2025年，努力提升汽车全球话语权和市场份额，产业规模达到1万亿元。
关键战略材料方面，以强化保障、应用带动为重点，围绕集成电路、生物医药、高端装备、新能源等重点领域，突出应用需求带动，提升先进半导体、碳纤维及其复合材料、高温合金、高性能膜材料、先进陶瓷和人工晶体等关键战略材料的综合保障能力；支持重点应用领域企业建设市级新材料应用中心，开展重大战略项目的协同攻关。到2025年，打造若干百亿级关键战略材料产业集群。
前沿新材料方面，以前沿布局、示范应用为重点，加快高温超导、石墨烯、3D打印材料等前沿新材料研发、应用和产业化。建成中国首条公里级高温超导电缆示范工程，建设上海高温超导产业基地，推动高温超导带材向量产阶段转化并加快应用；加快石墨烯在消费电子、智能穿戴、交通轻量化和环境治理等领域的应用；推进3D打印专用高分子材料、陶铝新材料、金属粉末等专用材料及成型技术的开发应用。到2025年，建设成为国内领先的前沿新材料研发和生产基地。
《规划》指出，要加强未来产业引领，在下一代通信、类脑智能、新型生物制造、氢能高效利用、深海空天开发等领域前瞻布局一批面向未来的新兴产业。下一代通信，集中突破6G下一代信道编码、天线射频、太赫兹通信、软件无线电、动态频谱共享等关键技术，推进半导体材料、高频器件等关键产业基础的储备，支持企业参与国家6G技术攻关和国际标准制定，推动量子通信产业布局。类脑智能，突破脑机融合技术，建立脑与外部设备之间的通讯和控制通道，研发以光子为信息载体的新一代芯片技术，满足下一代人工智能应用需求。新型生物制造，发展生物3D打印，推动生物墨水、生物材料、生物打印技术和设备、3D微流体细胞培养系统等研发和制造，促进生物组织与器官在结构和功能上的精准再生。氢能高效利用，全面掌握工业副产氢、煤制氢、甲醇制氢、天然气制氢等制取技术，实现低成本制氢，推进氢气储运环节的高效集约，促进氢气快速加注、多重安全防护的技术研发，加快规划布局加氢基础设施，协同长三角共建氢走廊，发展新型储能等新能源产业。深海空天开发，发展空天科技和专用装备，推进深海油气开采储存、深海作业机器人、重载水下装备、深远海养殖装备、深海空间站、大洋钻探等装备技术的研发和产业化，促进海洋经济发展。
《规划》还指出，做强世界级领军企业，集中优势资源和政策，支持一批拥有核心技术、用户流量、商业模式的领军企业，力争新增1-2家制造业世界500强企业。做优链主企业，支持占据产业链价值链关键环节的企业，优化整合生产、供需等上下游环节，提升在产业链中的竞争力和掌控力。做大硬核科技企业，支持创新企业加强硬核技术攻关，提升企业品牌和综合竞争力，实施民营经济百强计划，加快培育一批竞争优势突出、品牌影响力大、发展潜力强的民营企业，促进民营经济健康发展，支持创新企业在科创板上市。
