半导体产业网根据公开消息整理：华虹半导体、中京电子、中电科、广汽集团、北京君正等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨
日前，哈尔滨市人民政府与宁波江丰电子材料股份有限公司、同创普润（上海）机电高科技有限公司战略合作框架协议签约仪式举行。消息指出，此次战略合作框架协议的签订，成功构建起三方的长效合作平台。项目将借助江丰电子、同创普润在电子材料、芯片制造材料领域多年积累的产业、人才、技术、制造资源能力，进一步释放哈市地理区位、工业基础和科教资源优势，建设总投资达25亿元的哈尔滨江丰新材料产业园，着力打造全球领先的超高纯金属材料创新和制造基地、世界一流的超高纯金属材料分析检测技术中心。
产能吃紧，华虹半导体取消多家MCU厂商订单
供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以将产能优先供给国内企业。另外报道还称，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。据了解，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。华虹之所以选择砍单，主要还是因为目前全球代工厂产能吃紧。近期，由于疫情带动在家工作与远距教学等宅应用大增，终端装置需求爆发，加上5G、AI世代全面起飞，致使全球晶圆代工产能供不应求，8寸厂的订单排队看不到尽头，12寸产能也跟着吃紧，由晶圆代工起头，半导体产业链大掀涨价潮。
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线
日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料的需求，加快完成客户导入和相关订单的储备，考虑到项目建设所需要时间较长，公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前，充分利用珠海富山工厂现有的基础设施，追加设备投资构建IC载板项目生产线，该项目预计在2021年年底开始逐步投产。
7月9日，中京电子在互动平台上表示，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位
在北京亦庄创新发布会上，《“十四五”时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》对外发布。根据《规划》，到2025年，北京经开区地区生产总值将实现3800亿元以上，千亿级创新产业集群数量达到6个，实际利用外资规模突破20亿美元，数字经济营业收入年均增长15%左右。
中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线
日前，举行的北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，难度仅次于光刻机。它通过对半导体表面附近区域进行掺杂，引起材料表面成分、结构和性能发生变化。
广汽集团：今年9月份将量产超级快充技术
7月8日消息，广汽集团在互动平台上表示，公司2021年将布局超过100个超级快充站。广汽集团称，今年9月份将量产超级快充技术，率先搭载在AIONV上，分别推出充电倍率分别为3C500km和6C500km的车型版本，充电桩将根据车型推出时间和销售区域进行重点布局。
北京君正14亿元定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU系列芯片、车载LED照明系列芯片等
7月6日，北京君正发布公告宣布，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 140,672.56 万元，用于嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片、车载ISP系列芯片等项目的研发与产业化，以及补充流动资金。
