早在2020年4月，比亚迪股份就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向，并在当年先后完成了两轮融资。随后，比亚迪股份为了推动比亚迪半导体分拆上市的脚步，于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。(回顾：官宣!比亚迪半导体将分拆上市)
2021年5月11日比亚迪股份发布公告称，董事会通过决议同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。根据规划，比亚迪半导体拆分上市后将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。(回顾：比亚迪拟将半导体业务分拆至创业板上市)
同年6月16日，比亚迪股份发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市，并且是11项相关议案高票表决通过。至于估值，比亚迪半导体的估值直线飙升至300亿元。(回顾：5000亿巨头加速拆分芯片子公司上市!)到6月30日，比亚迪半导体就获得了深交所受理上市申请的消息!
值得一提的是，比亚迪股份多次强调，本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。
不难看出，在比亚迪的“光环”下，比亚迪半导体分拆上市的项目进展“神速”。 从今年5月比亚迪股份刚刚对外发布“上市预案”，到如今被深交所受理，仅过去不到两个月的时间。这一方面说明半导体产业热潮依旧，另一方面也说明资本市场对比亚迪半导体的积极看好。
有分析指出，随着芯片短缺情况的日益发酵，半导体行业绝对是如今最令无数企业眼红的巨型蛋糕。而比亚迪绝对是其中十分特别的一个存在。
