半导体产业网消息：2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，项目总规划产能120万只，这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
科技革命浪潮席卷全球，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素，突破这一瓶颈，对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30％以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95％，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。
据了解，为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。
东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风表示，在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。
此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。中车株洲所董事长李东林表示：“我们希望以此为平台，进一步深化同东风集团的合作，携手打造自主可控的汽车产业链，推动我国新能源汽车产业行稳致远。智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向之一。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。
据了解，该工厂拥有万级无尘制造环境，通过对生产、物流各环节进行有效管理，实现数字化、智能化和自动化生产，使生产线高效、稳定运行。产线上配置了国际先进的端子超声键合设备、全自动贴片设备、真空回流焊接设备、严格的自动化筛选设备以及高温动静态测试设备，确保生产出的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
智新科技正是东风公司布局未来发展的最重要的创新事业板块之一。作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次投产的智新半导体IGBT模块项目，就是其中一个重要成果。如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链，通过对关键技术核心资源的掌控，赋能东风新能源汽车品牌向上与焕新。
