【行业动态】OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等动态

半导体产业网根据公开消息整理：OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

美国半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2021年5月，全球半导体行业销售额为436亿美元，比2020年5月的 346 亿美元增长26.2%，比4月份增长4.1%。2021年四月的销售总额为419亿美元。从地区来看，欧洲 (31.2%)、亚太地区/所有其他地区 (30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%)和日本(20.4%) 的销售额同比增长。美洲(5.9%)、中国(5.4%)、日本 (3.1%)、亚太地区/所有其他地区(2.6%) 和欧洲(1.1%)的环比均有所增长。

 

天眼查数据显示，目前，我国超过9.4万家经营范围含“半导体”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的半导体相关企业。其中有限责任公司占比达87%。从地域分布来看，广东省半导体相关企业数量最多，超3.5万家，占全国比为38.5%。其次是江苏省，共有1.5万家。此外，上海、浙江、山东等地也排在前列。天眼查数据显示，我国2020年共新增超过2万家半导体相关企业（全部企业状态），增速超过30%，总量为2019年的2倍多。以工商登记为准，我国今年上半年新增半导体相关企业超2万家，同比增长超178%。

 

近日，OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更，经营范围新增“设计、开发、销售：半导体及其元器件”等。东莞市欧珀通信科技有限公司成立于2018年3月，注册资本5000万，法定代表人朱高领。股东信息显示，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。

日前， 苏州高新区与华锝先进半导体(苏州)有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。苏州高新区发布消息显示，华锝先进半导体(苏州)有限公司由国内半导体业MEMS传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测龙头企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元，从事MEMS传感器产业后端技术研发，及MEMS传感器先进封测业务。其经营范围(暂定)：集成电路封装与系统集成的技术研发、产品开发、生产、制造、测试及销售，半导体集成电路和系统集成产品的技术转让和技术服务。项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等;二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体(苏州)有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。

 

近日，华为技术有限公司公开“一种激光器芯片”专利，公开号为CN113054528A，申请日为2019年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种激光器芯片，包括直调激光器DML区、马赫曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。可降低激光器的频率啁啾，增大信号的传输距离。

 

日前，集成电路技术现代产业学院在珠海高新区科技创新展示厅正式揭牌。该产业学院由北理珠信息学院、广东中星电子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立，将促进人才供给侧与需求侧的深度位融合，为珠海乃至广东集成电路产业培养优秀人才。根据2020年2月出台的《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》，广东省将把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，着力提升产业优势，提升研发创新能力，补齐产业短板，完善产业链条，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

 

三星电子第二季度销售额63万亿韩元（约合人民币3590万元），同比增长18.94%，市场预估61.47万亿韩元；第二季度营业利润12.5万亿韩元（约合人民币712万元），同比增长53.37%，市场预估11.04万亿韩元。三星电子第二季度营业利润较市场预期高出10%以上，是2018年第三季度以来的最高值。销售额也创下历年同季新高。据分析，半导体部门带动公司业绩增长。该部门营业利润可能高达7～8万亿韩元，较该部门上季度利润（3.4万亿韩元）多出1倍以上，在三星电子营业利润中的占比逼近60%。分析师认为，三星芯片部门的利润有望较去年同期增长20%或以上，主要是受到内存芯片强劲的价格及消费电子产品和数据中心客户对内存芯片强劲需求的推动。

 

台积电、联华电子、世界先进这3家芯片代工商，已同汽车领域的客户，签订了代工合同，将在2022年和2023年完成。汽车芯片供应商同台积电等芯片代工商签订两年的芯片代工订单，可能还是同今年的全球性汽车芯片短缺有关。今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了众多汽车大厂，通用、福特、现代等厂商旗下的多座工厂，都曾因芯片短缺而停产或减产，目前仍在持续。而台积电、联华电子和世界先进，都是全球重要的芯片代工商，尤其是台积电，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市场的份额超过50%。同这些厂商签订两年的代工合同，也就能保证未来两年充足的芯片供应。 

 

劲拓股份(300400)7月6日晚间公告，公司与深圳市海思半导体有限公司(简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》。该备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。公告提示称，本备忘录仅为战略框架性协议，属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定，不涉及具体金额，签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。

 

国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产。据报道，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99%。绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴，SMEC)成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组年出货19.95亿颗的封装测试生产线，将打造成为国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业。目前，半导体领域广泛使用的是8英寸和12英寸晶圆。8英寸晶圆在中芯绍兴成功量产，可用于智能汽车和智能家电的芯片制造。

 

尽管近期智能手机等终端市场需求陆续传出杂音，不过，联电第2季客户需求强劲，产能满载，受惠较佳的汇率条件，季营收达新台币509.08亿元，季增8.09%，增幅优于预估的5%至6%水准。联电表示，目前客户需求依然强劲，据客户预估的订单状况，至今年底产能利用率都将维持满载水位，因公司将持续优化产品组合，28纳米制程比重将增高，对产品平均售价将具正面效益。联电预期，在产品价格调涨及优化双重效益发酵下，今年产品平均售价将如预期较去年上扬10%左右。至于产能扩充，联电表示，大陆12英寸厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标，月产能达2.5万片规模。台湾地区南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，新产能将于明年陆续开出；P6也将建置月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。 

 

近日，深交所正式受理了上海烨映微电子科技股份有限公司（以下简称：烨映微）创业板上市申请。据了解，烨映微专注于MEMS红外热电堆传感器的研发、设计与销售，是一家专业红外传感器及技术解决方案提供商，是国内首家实现规模化生产的MEMS红外热电堆传感器公司。招股书显示，烨映微此次IPO拟募资9.03亿元，投建于MEMS红外热电堆传感器生产建设项目、技术研发中心建设项目以及补充运营资金。

 

芯海科技（688595.SH）7月6日在投资者互动平台表示，首颗车规级信号链MCU2020年已通过AEC-Q100认证，并导入汽车前装企业的新产品设计，未来公司会持续在工业、汽车等应用领域进行产品布局和研发。

 

近日，历时一年多紧锣密鼓的建设，赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产，2000平方米的洁净车间内，首条封装测试生产线已投入运行。据了解，该项目规划建设两条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线。继首条封装测试线投产后，明年将投入建设第二条，计划2022年下半年启动芯片生产线。