SIA：5月全球半导体行业销量436亿美元，增长 26.2%

据美国半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2021 年 5 月，全球半导体行业销售额为 436 亿美元，比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26.2%，比 4 月份增长 4.1%。2021 年四月的销售总额为 419 亿美元。

 

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“由于所有主要区域市场的销售额同比和环比均有所增长，因此5 月份全球对半导体的需求仍然很高。“该行业在 5 月份的三个月内出货量比市场历史上任何一个月都多，这表明半导体产量已显着增加，以满足不断增长的需求。”

 

从地区来看，欧洲 (31.2%)、亚太地区/所有其他地区 (30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 和日本 (20.4%) 的销售额同比增长。美洲 (5.9%)、中国 (5.4%)、日本 (3.1%)、亚太地区/所有其他地区 (2.6%) 和欧洲 (1.1%) 的环比均有所增长。

 

 

 

SIA 预期：2021 年全球半导体营收再成长8.4%

美国半导体行业协会（SIA）总裁兼执行长的John Neuffer 早前于外媒专文写道，2020 年半导体产业营收比2019 年成长6.8%，达到4,400 亿美元。预期2021 年将再较2020 年成长8.4% 情况下，这对于目前正在大力推动半导体产业复兴的美国来说，将需要政府采取大胆行动，才能从中获利。

 

John Neuffer 指出，从长期来看，因个人装置和芯片运算设备需求不断提升，将导致半导体市场将在未来几年持续成长。除了个人装置和伺服器，半导体应用包括AI、5G、自驾车等也都迅速发展，使2021 年半导体产业营收金额，预期将较前一年再成长8.4%。在大成长环境下，John Neuffer 警告，如果没有美国政府的大胆行动，其他国家将更有利于利用这种上升态势拉大与美国的距离。

 

 

 

John Neuffer 进一步表示，美国竞争对手已经体认到半导体的战略重要性。并且，多年来在芯片制造和研究上进行了大胆的投资。相比之下，美国政府没有提供重大的芯片制造激励措施，这造成了美国总统拜登所说的，美国对半导体研究的投资占GDP 比例一直呈现持平的状态。

 

目前，企业在美国建造和运营一个新的半导体工厂，其成本要比其他国家要高出25% 至50%，原因在于其他国家获地区提供了政府的奖励措施，从而大大降低了企业的负担。因此，过去30 年中，美国在全球晶圆厂产能的占比已从过去的37%，下将至当前12%。所以，除非美国政府采取大胆行动，否则企业将在美国以外地区生产用以满足日益成长需求的芯片。

 

为了补足John Neuffer 所说缺失，美国总统拜登日前签署行政命令，对供应链进行为期100 天审查，以解决当前全球芯片短缺的问题。拜登还指出，政府将致力于为《CHIPS 法案》争取370 亿美元预算，是由众议院外交事务委员会牵头的共和党议员Michael McCaul 提出，目的在促进和激励美国境内的半导体生产、研究和开发法案。

 

 

据知名分析机构IC Insights报道，他们将很快发布其McClean 报告的年中更新，其中包括对 2021 年至 2025 年全球 IC 市场的最新预测。据报告显示，在WSTS 定义的 33 个主要 IC 市场类别中，有 32 个预计将今年的销售额有所增长，其中 29 个产品类别预计将出现两位数的显著增长，这是非常罕见的情况下。

 

IC Insights预计，今年整个 IC 市场的强劲需求将使整个 IC 市场的销售额增长 24%，并有史以来首次突破 5000 亿美元的平台（图 1）。

 

 

图一

 

据报告，2021 年中，IC 生产恢复正常水平，但 Covid-19 大流行导致芯片需求激增意味着用于智能手机、计算机、电视、汽车和其他终端应用的 IC 仍处于供不应求的状态——一种可能持续到 2022 年的行业状况。

 

预计明年和 2023 年 IC 市场将继续增长，届时全球 IC 收入预计将首次超过 6000 亿美元（图 2）。在整个预测期内，移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的 5G 连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增，从而导致 IC 市场强劲2020-2025 年复合年增长率为 10.7%。