芯片是国家的“工业粮食”,是信息产业的核心,是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场,国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端科技领域的技术封锁,中国半导体行业本土化的大发展势在必行。相较于第一、二代半导体,被誉微电子产业“新发动机”的第三代半导体,已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点,有望成为我国与当今技术领先国家减少差距、实现换道超车的新路径。
正威集团全面发力第三代半导体产业
6月29日,四川海特高新技术股份有限公司(以下简称“海特高新”)发布公告称,深圳正威金融控股有限公司(以下简称“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)增资12.88余亿元,其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后,正威金控持有海威华芯34.01%股权,成为海威华芯第一大股东,海特高新是其第二大股东,中国电子科技集团公司第二十九研究所是其第三大股东。
正威集团全面发力第三代半导体产业
6月29日,四川海特高新技术股份有限公司(以下简称“海特高新”)发布公告称,深圳正威金融控股有限公司(以下简称“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)增资12.88余亿元,其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后,正威金控持有海威华芯34.01%股权,成为海威华芯第一大股东,海特高新是其第二大股东,中国电子科技集团公司第二十九研究所是其第三大股东。
据了解,海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者,公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备,其打造的“六英寸GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第一条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线,成功申请核心专利255项,获得授权171项,其中发明专利76项,具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力,是国内六英寸砷化镓集成电路(GaAs MMIC)纯晶圆代工(Foundry)最专业的服务制造商之一。
正威金控是正威控股集团旗下控股子公司,是正威集团产业战略布局的资本运作平台,服务于正威集团实体产业,整合正威集团资源。正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团,2020年实现营业额逾7000亿元,目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。正威集团多年深耕半导体产业,拥有全球一流的专家技术团队,近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯,将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等,以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势,助力与海威华芯实现产业协同,聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破,在军品和民品领域为国家科技创新贡献力量。
目前,正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集团战略投资海威华芯的背景下,九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示:“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持,梳理优化老资产,并购整合新资产,研发实现新突破,在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”。对海威华芯的战略投资,势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。
扭转乱象,推动我国第三代半导体产业落地
扭转乱象,推动我国第三代半导体产业落地
目前第三代半导体行业的触角延伸到了5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域,处于爆发前夜,前景美好,未来可期。作为全国政协委员,正威集团董事局主席王文银今年提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地,打开成长空间”等提案,引发社会广泛关注。王文银在调研过程中发现,这一领域的三大现象仍值得注意:
第一,错位。目前第三代半导体性价比优势逐渐显现,但产品开发和市场终端应用存在需求错位的现象。相关机构预测,未来十年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入将达年均两位数增长率,到2029年销售收入将超过50亿美元。与投入相比,第三代半导体收入较少,却汇聚了大量资源,且先进入市场的全球巨头已经建立了自身的朋友圈与护城河,我国行业内高端产品也多为进口;
第二,挤兑。当一种新兴产业起来后,很容易导致大家在短时间内一拥而上,第三代半导体行业也不例外,产业链上下游企业的爆发式增长,容易引发人才及资金的挤兑性风险。尤其是人才方面,我国半导体从业人才,尤其是10年以上经验从业者奇缺,而第三代半导体产业人才培养至少需要3-5年,想要弯道超车,则需要意识到时间的紧迫性,让有限的人才发挥更大的作用;
第三、散乱。在国家政策的加持下,全国各地项目纷纷上马。据不完全统计,整个2020年有超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地,总投资额超800亿元,涉及7个省份9个地区。部分低水平重复建设现象的存在,意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节,投资转换效率低,难以满足产业团战需求。同时第三代半导体盈利释放缓慢,需避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉,通过规划引导将地方付出变为真正的产能。
第二,挤兑。当一种新兴产业起来后,很容易导致大家在短时间内一拥而上,第三代半导体行业也不例外,产业链上下游企业的爆发式增长,容易引发人才及资金的挤兑性风险。尤其是人才方面,我国半导体从业人才,尤其是10年以上经验从业者奇缺,而第三代半导体产业人才培养至少需要3-5年,想要弯道超车,则需要意识到时间的紧迫性,让有限的人才发挥更大的作用;
第三、散乱。在国家政策的加持下,全国各地项目纷纷上马。据不完全统计,整个2020年有超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地,总投资额超800亿元,涉及7个省份9个地区。部分低水平重复建设现象的存在,意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节,投资转换效率低,难以满足产业团战需求。同时第三代半导体盈利释放缓慢,需避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉,通过规划引导将地方付出变为真正的产能。
对此,王文银建议:首先,重点扶持,协同攻关。第三代半导体产业涵盖范围较广,可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业,加大整个产业链条的合作力度。从现状来看,美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额。就国内而言,四川海威华芯是第三代半导体最成功的典范。我们必须发挥集中力量办大事的制度优势,协同龙头企业攻关,才能形成第三代半导体产业的良性发展格局。
其次,聚焦市场,抢占高地。第三代半导体欧美日厂商起步早,呈现三足鼎立的态势,美国的SiC产量甚至占据了全球70%-80%的市场。中国需在产业规划上做出更大努力,通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有了实际应用,未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景,不断创新,探索杀手级应用,同时做大蛋糕,占领市场,彻底将行业的发展由政策驱动转变为市场驱动。
最后,脚踏实地,合理规划。全球半导体年产值近5000亿美金,90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资,我们坚信我国第三代半导体能够崛起,也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。从顶层设计入手,合理配置半导体领域资源,聚焦成熟产品,攻关关键产品,才能迎来半导体发展的春天。
小结:正威集团早于2008年便开始进军半导体领域,成为国内早期一批探索半导体产业发展的企业之一,通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备,建立了正威半导体制造1.0版本。如今,经过十余年发展,正威半导体制造已达到3.0版本。未来,正威集团拟投资百亿元,持续在中国核心城市布局第三代半导体产业,并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式,助推中国半导体事业换道超车。