创芯生态 碳索未来|第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛将于12月6-8日在深圳召开

近年来，第三代半导体成为行业新风口。为应对气候变化，我国提出二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期。当前全球“缺芯”愈演愈烈，却是千载难逢的发展机遇，中国厂商有望弯道超车。受疫情后期汽车、工业和移动通信等行业市场需求反弹因素推动，再加上“碳中和”概念倡导及相关政策支持，第三代半导体的成长动能有望持续上升。

2021年12月6-8日，第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2021）将在深圳召开。本届论坛以“创芯生态 碳索未来”为主题，百余位程序委员会专家提供智力支持，“2场大会+七大分论坛27场次分会+2场峰会+N”场次主题活动，聚焦前沿技术及行业热点，力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与，把脉产业商机，共促产业健康有序发展。

 

国际第三代半导体论坛（IFWS）是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里，IFWS持续邀请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，一直为国内第三代半导体产业发展提供战略指引，如今已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1800个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。每一届论坛所传递出的价值，都成为半导体照明产业发展的热点方向。

 

今年，第七届国际第三代半导体论坛与第十八届中国国际半导体照明论坛同时、同地在举办。论坛由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，旨在推动半导体照明技术的革新与跨界应用，积极促进第三代半导体在电力电子、光电、移动通信等领域的技术应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、器件、模块、下游应用的创新发展，并为全球范围内第三代半导体全产业链的交流与合作提供平台。

 

论坛特邀请厦门大学校长张荣教授担任程序委员会主席，特邀中科院院士、中科院微电子研究所刘明研究员，中科院院士、解放军总医院顾瑛教授，中科院院士、南昌大学副校长江风益教授，中国科学院特聘研究员李晋闽，北京大学东莞光电研究院常务副院长张国义教授，北京大学理学部副主任沈波教授，厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长邱宇峰，浙江大学盛况教授，电子科技大学张波教授,江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长徐科研究员,香港科技大学陈敬教授,加拿大多伦多大学吴伟东教授,荷兰代尔夫特理工大学张国旗教授共同担任论坛程序委员会联席主席。同时，两大论坛针对各下设主题分会方向领域，还特邀了120余位行业专家召集人。届时，论坛将在程序委员会主席团及庞大的专家召集人团队，将力邀各领域国际前沿研究、创“芯”成果及市场化应用突出代表，为大家奉献年度最具前瞻性、全球性、高层次的综合性行业盛会。详见附件：IFWS&SSLCHINA2021程序委员会主席团及各论坛召集人名单

 

（备注：日程以最终现场为准。）

据悉，论坛设置了开闭幕两场大会，设置了功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、半导体照明与应用论、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛主、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛等七大分论坛，下设27场次分会。其中，功率电子器件与应用论坛下设碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、功率模块封装及可靠性、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等主题分会；射频电子器件与应用论坛涵盖氮化镓射频器件、射频应用技术等主题内容；材料与装备论坛下设碳化硅衬底与外延、氮化镓衬底与外延、超宽禁带半导体材料、生长装备与其他装备等热门分会、技术工艺及装备进展；半导体照明与应用论坛下设半导体照明芯片、封装、模组及可靠性，智慧照明与智慧城市，景观设计与文旅灯光等分会；Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛设有Mini/Micro-LED技术，Mini/Micro-LED应用与产业，激光显示技术，钙钛矿与量子点，OLED与其他新型显示技术等主题分会；超越照明论坛主要针对光健康、光医疗、光品质、光通信与感知技术、生物与农业光照技术等设有专题分会；固态紫外器件与应用论坛下设固态紫外材料与器件技术、紫外模块封装技术、紫外LED与光固化应用等专题分会。

 

同时，针对当前产业投融资特点，论坛拟增设产业生态与投资峰会，为创新企业项目及投资人提供良好的沟通交流机会。为应对汽车半导体产业“缺芯”及产业链对接难题，论坛拟设置车用半导体创新合作峰会，帮助汽车半导体产业链优秀企业，在了解国际前沿技术的同时，为推动国产化器件及应用提供支撑和帮助。为了搭建更充分的交流平台，论坛拟设置青年学术论坛、联盟活动、交流与展示等众多同期活动。

目前，论坛同期论文已开启征集，论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2021）也同时招展中，欢迎业界人士的参与其中，对接资源，洽谈商机，共商产业发展大计。

备注：即日起至2021年10月15之前，完成注册缴费即可享受早鸟折扣票，中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

附件：以下为程序委员会主席团及各论坛召集人：
（备注：目前名单还在不断增补中，仅供参考！）


......更多论坛召集人正在不断增补确认中！