【行业动态】AMD、MKS Instruments、安美特、智路资本、美光科技、粤芯半导体、长电科技、德州仪器、中芯国际、海芯微、哈勃科技等动态

半导体产业网根据公开消息整理：AMD、MKS Instruments、安美特、智路资本、美光科技、粤芯半导体、长电科技、德州仪器、中芯国际、海芯微、哈勃科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

韩国贸易工业和能源部周四表示，计划为国内芯片制造商提供更多的税收优惠，取消更多的监管，以期和韩国成为全球存储和系统半导体强国的愿景统一步调。据韩联社报道，韩国正计划通过法律修订，使芯片行业的重大研发项目和设施投资获得激励。这也是韩国公布的“K—半导体产业带”蓝图的后续措施，即扩大税收优惠并放松监管。据悉，这份拟议法案将于9月前提交议会。

根据规划，韩国政府将为相关芯片制造企业提供减免税负、扩大金融和基础设施等一揽子支援。预计三星电子、SK海力士等企业将在未来10年内投资510万亿韩元（约合人民币3万亿元）。韩国计划到2030年，将芯片出口量从2020年的992亿美元翻一番，提升到2000亿美元。

 

日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布预测称，2021年度日本制造的半导体制造设备的销售额将比2020年度增长22.5％，达到2.92万亿日元（约合人民币1700亿元）。该协会会长牛田一雄表示，“随着半导体短缺的加剧，工厂处于满负荷运转状态。各国正在强化供应链”。

 

当地时间6月29日，AMD发布公告表示， 350亿美元收购赛灵思的计划获得欧盟监管机构无条件批准。英国竞争和市场管理局于6月29日批准了该笔交易。今年1月，美国联邦贸易委员会（FTC）与美国司法部（Department of Justice）调查 AMD 并购案是否存有违反反垄断法规的期限已过。随着英国、欧盟相继通过批准，该并购案最后关卡只剩中国最后一关。

 

美国半导体设备制造商MKS Instruments公布，将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（Atotech Ltd），这笔交易预计将于今年第四季度完成。MKS称，安美特的电镀化学品将为MKS带来更多的经常性收入来源，并满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，扩大其芯片制造能力。

 

据国外媒体报道，在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上，美光科技CEO兼总裁Sanjay Mehrotra透露，他们将引入极紫外光刻机。从Sanjay Mehrotra在财报分析师电话会议上透露的消息来看，美光科技是计划2024年，在部分工艺节点部署极紫外光刻机，随后扩大到更多工艺节点。Sanjay Mehrotra还表示，他们一直在关注极紫外光刻机的进展，他们其实也在评估引入极紫外光刻机。美光表示，计划从2024年开始，将EUV纳入DRAM开发路线图。另外，美光计划在今年年底安装ASML新一代EUV光刻机3600D。

 

国家市场监督管理总局反垄断局公开信息显示，智路资本收购美格纳半导体股权案已获无条件批准。根据披露的信息，该案审结时间为2021年6月21日。今年3月27日，美格纳宣布同意被智路资本以总价约14亿美元的价格收购。不过，这笔收购案自传出就面临韩国市场多重质疑。目前，韩国贸易工业和能源部正就其是否掌握国家核心技术进行审查。此外，美国外国投资委员会（CFIUS）也在审查此交易。美格纳于6月4日公告称，将积极配合美国和韩国针对其向智路资本出售股份交易的审查。该公司同时指出，该笔交易不需要得到韩国政府的批准。
 

中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。
 

中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。7月1日，总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区云东海电子信息产业园，三水5G产业招商再结硕果。截至目前，该园区共引入8个优质项目，总投资额超100亿元。该项目占地65亩，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。项目达产后将实现税收1950万元/年。

 

6月26日，宝安区工信局发布消息，对《深圳市第三代半导体产业链重点产业项目遴选方案》进行了公示。根据《遴选方案》，该项目将建设碳化硅单晶和外延片生产线，将有效弥补国内 6 英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口。据介绍，项目规划占地面积为7.3653万平方米，项目投资强度不少于2.99 亿元/公顷，换算后项目总投资约为22亿元。项目将在1.5年内开建，4年内竣工投产。该项目意向用地单位为深圳市重投天科半导体有限公司。根据天眼查，北京天科合达持有重投天科25%股权，为第三大股东。《遴选方案》还提到，重投天科或股东拥有自主产权的碳化硅单晶衬底生长炉设备的设计、制造技术；依托方拥有Epi-ready的单晶衬底清洗技术；拥有高均匀性大尺寸低缺陷密度外延的制备技术；拥有高压超高压用外延片低掺杂高少数载流子寿命制备技术（可实现小规模量产）。重投天科的另外2个大股东包括：深圳市重大产业投资集团有限公司（持股45%）、深圳市重投创芯微半导体合伙企业（持股30%）。这两家公司都从属于深圳市人民政府国有资产监督管理委员会，据了解，深圳国资手握超4万亿资产。

 

7月1日，广州粤芯半导体技术有限公司宣布近日正式完成二期项目融资。本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。

 

本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。粤芯半导体表示，本次融资后，粤芯半导体将进一步完善自身发展战略，强化产业链上下游之间资源深耕与融合，聚焦关键特色工艺，提升产品技术升级，在支撑国产芯片自主创新、国产替代工艺及产能需求多方面构建坚实的竞争壁垒，并致力于在高端模拟芯片的工业级、车规级芯片市场取得显著突破。

 

7月1日，长电科技发布2021年半年度业绩预增公告。公告显示，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元左右，与上年同期相比，将增加9.14亿元左右，同比增长249%左右。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.10亿元左右， 与上年同期相比，将增加6.14亿元左右。

 

公告指出，本期业绩预增的主要原因有二：（一）主营业务影响。主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为国内外客户提供一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基础。（二）出售参股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION 股权的影响。公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司所持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股权，影响当期投资损益2.86亿元。
 

德州仪器周三表示,将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂,以提高其产能。报道中表示,实际上该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point的所在地,因为长期没有充分利用一直以来都是美光的困扰。SemiAnalysis预计,英特尔将在其墨西哥的工厂继续生产第二代的3D X-Point产品。

 

TI 董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示,这项投资会加强TI在制造和技术方面竞争优势,并且将是长期产能规划的一部分。据悉,Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂,在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6,RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为300mm晶圆厂的价值外,此次收购也是一项战略举措,因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始,用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品,并能够根据需要超越这些节点。 
 

近日，东方晶源举行国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工艺制程，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目标整体迈进。
 

6月29日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶。据悉，海芯微300毫米晶圆生产线项目于2020年9月26日开工建设，项目总投资额为100亿元，占地122亩，总部位于海宁市经济开发区。总产能为每月10万片晶圆；其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片。该项目将根据实施情况，通过与国际领先代工企业、研究所和高校以联合开发三维纳米晶圆级堆叠工艺技术和技术引进的方式进行合作。建成后，海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。

 

6月29日，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。上海阿卡思微电子技术有限公司成立于2020年5月，法定代表人为袁健，经营范围含从事微电子科技领域内的技术开发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。股东信息显示，该公司现由张婷、成都腾源溪科技合伙企业（有限合伙）、哈勃科技投资有限公司等共同持股，哈勃科技投资有限公司持股比例为5%。