中国建业消息显示，中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。
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据介绍，该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。
