【行业动态】德州仪器、比亚迪半导体、深南电路、华虹半导体、顺络电子、赛微电子、士兰微等动态

半导体产业网根据公开消息整理：德州仪器、比亚迪半导体、深南电路、华虹半导体、顺络电子、赛微电子、士兰微等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

6月30日，德州仪器官网宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂，加入DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2，成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi晶圆厂将从65nm和45nm生产开始德州仪器的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。
 

6月30日，比亚迪半导体股份有限公司创业板上市申请获受理。根据招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金。根据招股书披露，2020年，比亚迪半导体各业务收入占比分别为：功率半导体32.41%，智能控制IC13.17%，智能传感器22.69%，光电半导体22.46%，制造及服务9.27%。招股书显示，比亚迪半导体本次拟募资26.86亿元，募投项目包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金，分别拟使用募集资金金额3.12亿元、20.74亿元、3.00亿元。比亚迪称，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持 续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。其中，新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额7.36亿元。项目建成后，公司将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目是这次募投的重头戏。该项目投资总额20.74亿元，将在长沙半导体现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员，开展月产能合计2万片8英寸功率半导体和智能控制IC晶圆生产建设项目。
 

6月30日，顺络电子发布业绩预告,预计2021年上半年归属于上市公司股东的净利润3.87亿元-4.36亿元,同比增长60%-80%;基本每股收益盈利0.49元-0.55元。顺络电子指出，今年上半年保持了自去年二季度开始的持续快速发展趋势，各项业务持续增长，有望连续五个季度的单季销售收入和净利润创历史新高。此外，新工业园预计在8月份部分可投入生产，将缓解公司发展场地瓶颈问题。

 

6月30日，赛微电子发布调研活动信息，日前接待东北证券、平安基金的调研人员，并对机构关心的MEMS代工产线、氮化镓（GaN）业务方面的产能情况等问题进行答复。对于北京MEMS代工产线目前的产能情况，以及未来的产能计划，赛微电子进行了详细介绍：公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，今年Q1开始晶圆验证，今年6月10日实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

 

对于在氮化镓（GaN）业务方面的产能情况以及整体布局情况。赛微电子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。截至目前，赛微电子GaN外延晶圆和功率器件的订单金额合计已超过3,000万元人民币，将陆续体现在后续的业务收入中。另一方面，赛微电子GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。
 

日前，深南电路公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。公告称，公司拟以2亿元人民币在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
 

6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺、新器件和新集成等关键共性技术，重点突破光学、声学、力学、生物等先进传感器的核心工艺，并推动相关产品及应用的产业化。12英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，产业园以智能传感器为核心，以创新平台和龙头企业为支撑，力争将上海嘉定打造成国内传感器领域产业高地。
 

日前，山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园竣工试产。据消息称，芯恒光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生产线。项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。据介绍，该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑，掌握芯片自主研发设计核心技术，并已获得多项专利技术。封装工艺可封薄至0.04的wafer，可做4叠以上封装，具备工业级封装能力。项目主要合作企业为三星、金士顿、海力士、台湾日月光、长江存储等知名品牌。
 

华虹半导体有限公司宣布，公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作，积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富IGBT产品线，为公司增添新业务增长点。华虹半导体量产的IGBT产品系列众多，电压涵盖600V至1700V，电流从10A到400A，产品线逐渐从民生消费类跨入工业商用、新能源汽车等领域。除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗，公司正在开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术，以更好地服务全球市场对IGBT产品的增长性需求。
 

6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。苏州高新区发布介绍称，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元，从事MEMS传感器产业后端技术研发及MEMS传感器先进封测业务。项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等知名品牌； 二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
 

近日，无锡市同步电子科技有限公司完成2亿元股权融资。丰年资本、毅达资本、国投创合、无锡新投以投前10亿元估值完成对同步电子投资。据悉，同步电子是全面具备设计、生产、电子装联等航天航空及国防电子制造企业，主要提供PCB设计、PCB生产、电子装联、结构热控和元器件齐套一体化的国防电子制造服务解决方案。
 

6月30日，证监会发布公告称，杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产获有条件通过。近期，士兰微拟通过发行股份方式，购买大基金持有的集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权。其中，集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元；士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。