备受关注的比亚迪分拆半导体业务上市事宜迎来了重大进展。
6月30日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）创业板上市申请获受理。根据招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金。
分拆于比亚迪 上市前估值百亿元
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。
众所周知，比亚迪半导体原为车企比亚迪旗下全资子公司，原名“深圳比亚迪微电子有限公司”。2020年4月，比亚迪宣布通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，并更名为比亚迪半导体，表示比亚迪半导体将引入战投且寻求独立上市。
随后，比亚迪半导体引入战投以及寻求独立上市之事宜就紧锣密鼓地推进。
据了解，比亚迪半导体分别于2020年5月、6月完成了A轮、A+轮融资。其中，A轮融资19亿元，由红杉资本、中金资本、国投创新和喜马拉雅资本参与；A+轮融资8亿元，引入了韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等共30位战投。
值得一提的是，两轮融资后，比亚迪半导体当时的估值达到102亿元，中金公司对其估值更是高达300亿元。
2021年5月11日，比亚迪披露关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案，同年6月比亚迪股东大会表决通过。从披露预案到如今上市申请获深交所受理，仅过去不到两个月。
数据显示，2018年、2019年、2020年，比亚迪半导体实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元；归母净利润分别为1.04亿元元、8511.49万元、5863.24万元。
功率半导体等五大业务板块遍地开花
据招股书介绍，自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
在汽车领域，该公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品；在工业、家电、新能源、消费电子领域，该公司已量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品。
功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。
其中，在IGBT和IPM领域，比亚迪半导体销售额位列前茅；在SiC器件领域，公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
招股书称，其功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
智能控制IC方面，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长；在电池保护IC领域，公司自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系。
智能传感器方面，在CMOS图像传感器领域，比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用；在嵌入式指纹传感器领域，该公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异；
光电半导体方面，比亚迪半导体是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。
图片来源：比亚迪半导体招股书截图
根据招股书披露，2020年，比亚迪半导体各业务收入占比分别为：功率半导体32.41%，智能控制IC13.17%，智能传感器22.69%，光电半导体22.46%，制造及服务9.27%。。
募资近27亿元加码功率半导体
招股书显示，比亚迪半导体本次拟募资26.86亿元，募投项目包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金，分别拟使用募集资金金额3.12亿元、20.74亿元、3.00亿元。
图片来源：比亚迪半导体招股书截图
比亚迪称，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持 续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
其中，新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额7.36亿元。项目建成后，公司将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。
功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目是这次募投的重头戏。该项目投资总额20.74亿元，将在长沙半导体现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员，开展月产能合计2万片8英寸功率半导体和智能控制IC晶圆生产建设项目。
