年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产

据介绍，该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑，掌握芯片自主研发设计核心技术，并已获得多项专利技术。封装工艺可封薄至0.04的wafer，可做4叠以上封装，具备工业级封装能力。项目主要合作企业为三星、金士顿、海力士、台湾日月光、长江存储等知名品牌。