半导体产业网根据公开消息整理：三星、正威集团、海特高新、中电科、露笑科技、山东国宏中能等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
三星宣布3nm芯片成功流片
日前，据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，而是采用GAA的结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。在技术性能上，GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下，GAA的沟道控制能力得以强化，借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。此次流片是由Synopsys和三星代工厂合作完成的。此前，三星曾在2020年完成3nm工艺的开发，但开发成功并不意味着，不过那并不意味着三星的产品最终进入量产的时间可以确定。伴随着此次成功流片，三星3nm芯片大规模量产的时间节点已经正式临近。
ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次
报告显示，在WSTS 定义的 33 个主要 IC 市场类别中，有 32 个预计将今年的销售额有所增长，其中 29 个产品类别预计将出现两位数的显著增长，这是非常罕见的情况下。IC Insights预计，今年整个 IC 市场的强劲需求将使整个 IC 市场的销售额增长 24%，并有史以来首次突破 5000 亿美元的平台。
据报告，2021 年中，IC 生产恢复正常水平，但 Covid-19 大流行导致芯片需求激增意味着用于智能手机、计算机、电视、汽车和其他终端应用的 IC 仍处于供不应求的状态——一种可能持续到 2022 年的行业状况。
预计明年和 2023 年 IC 市场将继续增长，届时全球 IC 收入预计将首次超过 6000 亿美元（图 2）。在整个预测期内，移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的 5G 连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增，从而导致 IC 市场强劲2020-2025 年复合年增长率为 10.7%。
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元
近日《2021年浙江省半导体行业发展报告》正式发布。《报告》指出，2020年杭州市集成电路产业规模实现稳步增长。在政策引导和市场需求的双重作用下，杭州正积极从集成电路的设计延伸到制造与封装测试等产业链的下游，在努力补齐产业链发展“短板”的过程中迸发出更多“芯”动能。《报告》显示，2020年浙江省集成电路产业销售规模达到1168亿元，为首次突破千亿大关，位居全国第六，同比增长近五成。其中，杭州市去年集成电路产业规模达340亿元，同比增长12.6%，占全省比重为29.1%，保持全省第一。除了集成电路设计这一优势领域，在芯片特色工艺制造领域，杭州目前共拥有8条芯片制造生产线，在特色工艺芯片制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域，在全国形成较强优势和综合竞争力，芯片制造领域实力不断提升。
正威集团联手海特高新、中电科发力第三代半导体产业 12.88亿增资海威华芯
6月29日，四川海特高新技术股份有限公司发布公告称，深圳正威金融控股有限公司(以下简称“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯科技有限公司增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子科技集团第二十九研究所是其第三大股东。拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英寸GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第—条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得171项授权，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英寸砷化镓集成电路（GaAs MMIC）的纯晶圆代工（Foundry）最专业的服务制造商之一。正威国际集团多年深耕半导体产业，其拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。
露笑科技：9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量试生产
近日，露笑科技在投资者关系活动中表示，合肥工厂9月份可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量试生产。露笑科技表示，公司已全面掌握6英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的各种耦合关系，确定了各工艺参数的优值，中试线生长成品率达到40%，具备了可重复、可批量生长碳化硅晶体的设备以及技术条件。其中露笑科技提供100%国产化的晶体生长设备，目前已根据工艺的改进，对长晶炉进行了三代优化，完成了设备定型。这次合肥项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试。衬底片已通过多 家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步优化，合肥工厂9月份可实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量试生产。
官宣投产！露笑科技，山东国宏中能碳化硅项目新进展
近日，两大碳化硅项目官宣进展。露笑科技总投资100亿的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目宣布，研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，近期投产。山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目宣布投产生产。6月26日，露笑科技连发两则公告，官宣其第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目最新动态。合肥露笑半导体材料有限公司”，注册资本 2 亿元人民币，为露笑科技“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的项目公司。合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
